《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月20日訊（記者 徐賜豪） 證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)公開(kāi)披露信息顯示，碳化硅（SiC）相關(guān)廠商芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯三代”）日前在江蘇證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市。

輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，芯三代在1月30日與海通證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，不過(guò)，協(xié)議并沒(méi)有披露具體的時(shí)間安排和計(jì)劃上市地點(diǎn)。

而芯三代創(chuàng)始人施建新2022年曾對(duì)外透露希望芯三代2024年能實(shí)現(xiàn)科創(chuàng)板上市。針對(duì)計(jì)劃上市的地點(diǎn)以及2023年?duì)I收情況，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者致電施建新，施建新向記者表示，保留在科創(chuàng)板上市的計(jì)劃，然后以開(kāi)會(huì)為由拒絕了記者的其他問(wèn)題的采訪。

G60科創(chuàng)基金、農(nóng)銀國(guó)際為背后股東

天眼查工商資料顯示，芯三代成立于2020年，法人代表為施建新，作為創(chuàng)始人的施建新目前直接持股比例為32.7199%，最終受益股份為51.99123%。

據(jù)悉，芯三代公司主營(yíng)產(chǎn)品為基于超高溫CVD技術(shù)的垂直進(jìn)氣碳化硅外延設(shè)備系列，該產(chǎn)品系列由單腔單片6英寸、雙腔單片6英寸、單腔單片8英寸、雙腔單片8英寸等不同產(chǎn)品組成，用于6/8英寸碳化硅同質(zhì)外延生長(zhǎng)。

通過(guò)超高溫CVD方式精確控制各種氣體流量來(lái)精確控制薄膜的厚度、組分和導(dǎo)電類(lèi)型，在SiC襯底晶片表面制備大面積、高均勻性的外延膜，給第三代半導(dǎo)體功率芯片器件制造提供基礎(chǔ)材料，是制造碳化硅功率芯片的關(guān)鍵設(shè)備。

據(jù)芯三代披露的信息，該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過(guò)溫場(chǎng)控制、流場(chǎng)控制等方面的設(shè)計(jì)，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、COO成本、長(zhǎng)時(shí)間多爐數(shù)連續(xù)自動(dòng)生長(zhǎng)控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

從融資歷程來(lái)看，截至目前新三代完成了5輪融資，其中2023年就完成了三輪，分別是2023年1月完成海南添富崧澤股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和華泰紫金的股權(quán)融資；同年2月完成唐興資本的股權(quán)融資，2023年6月完成G60科創(chuàng)基金、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等機(jī)構(gòu)數(shù)千萬(wàn)元人民幣的戰(zhàn)略融資。

此外，2021年12月完成由毅達(dá)資本領(lǐng)投，農(nóng)銀國(guó)際，乾融資本，普華資本跟投的超億元的A輪融資，2022年獲得乾融資本的戰(zhàn)略融資。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，截至目前，芯三代工商登記的股東為24個(gè)，持股5%以上的股東情況，除了施建新目前直接持股比例為32.7199%外，蘇州思擎實(shí)業(yè)發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）持股25.6951%；國(guó)資蘇州工業(yè)園區(qū)領(lǐng)軍創(chuàng)業(yè)投資有限公司和江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司分別持股7.4972%和6.8358%。

其他主要機(jī)構(gòu)持股情況如下：G60科創(chuàng)基金的長(zhǎng)三角吉六零科創(chuàng)走廊私募基金（上海）合伙企業(yè)持股1.4562%；農(nóng)銀國(guó)際的蘇州工業(yè)園區(qū)蘇穗股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股1.0505%；江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院的無(wú)錫集萃科技創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股0.4854%。

創(chuàng)始人連續(xù)在半導(dǎo)體芯片制造裝備賽道創(chuàng)業(yè)

值得一提的是，在半導(dǎo)體芯片制造裝備這個(gè)賽道，施建新就有過(guò)連續(xù)三次的創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷。

施建新從上海交通大學(xué)畢業(yè)后曾加入全球最大的芯片制造設(shè)備龍頭公司美國(guó)應(yīng)用材料公司。

2004年8月，中微半導(dǎo)體設(shè)備公司在上海成立。據(jù)公開(kāi)資料顯示，施建新在2004年至2011年創(chuàng)建并擔(dān)任中微半導(dǎo)體設(shè)備（上市）上海有限公司營(yíng)運(yùn)執(zhí)行總監(jiān)。

2011年，在LED產(chǎn)業(yè)井噴，芯片制造設(shè)備MOCVD需求井噴的大環(huán)境下，施建新意識(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈全面整合的必要性。為培養(yǎng)更多的產(chǎn)業(yè)鏈合格供應(yīng)商，施建新離開(kāi)中微半導(dǎo)體設(shè)備（上市）上海有限公司，在上海再創(chuàng)了中晟光電（簡(jiǎn)稱(chēng)“中晟”）。

2011年5月至2014年6月施建新?lián)沃嘘晒怆娫O(shè)備（上海）有限公司副總經(jīng)理。2014年6月至2020年9月任江蘇中晟半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總經(jīng)理。

從中晟辭職后，施建新創(chuàng)立了芯三代，聚焦專(zhuān)攻碳化硅（SiC）外延設(shè)備。

值得一提的是，2023年下半年，芯三代自主研發(fā)的8吋垂直氣流外延設(shè)備已經(jīng)幫助兩家客戶順利完成8吋SiC外延工藝的調(diào)試和首批8吋外延片訂單交付，從而證明國(guó)產(chǎn)外延設(shè)備不僅在6吋SiC上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)超越，在8吋SiC上也取得突破性進(jìn)展。