《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》22日訊，科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)?星礦數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，04月19日，科創(chuàng)板融資融券余額合計(jì)998.10億元，較上一交易日減少5.79億元。其中融資融券余額增加的共有240家，變動(dòng)率最高的是交控科技，增加2300萬(wàn)元；融資融券余額減少的共329家，金盤科技減少額較前一交易日變動(dòng)率最大，減少2200萬(wàn)元。