《科創(chuàng)板日報》25日訊，SK海力士已將其在芯片生產(chǎn)的一些清潔工藝步驟中使用的氣體替換為更環(huán)保的氣體。該公司進行了用全球變暖潛值 (GWP) 較低的氣體替代三氟化氮 (NF3) 的測試。目前，該廠商已用GWP為0的F2氣體取代了一些工藝步驟。 (the elec)