財(cái)聯(lián)社2月28日電，中信建投研報(bào)指出，2023年全球智能手機(jī)市場跌幅收窄，2024年有望實(shí)現(xiàn)反彈，AI大模型與智能手機(jī)結(jié)合有望驅(qū)動新一輪換機(jī)周期，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢：大模型驅(qū)動智能化升級，云端混合將是一段時間內(nèi)的主流解決方案；大模型輕量化與硬件升級支撐本地運(yùn)行更強(qiáng)大AI大模型；AI賦能操作系統(tǒng)內(nèi)核，個人智慧助理式操作系統(tǒng)成為趨勢；“堆疊硬件”競爭局限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機(jī)廠商具有重要話語權(quán)；具有高算力與本地部署大模型的AI手機(jī)銷量有望快速增長，并推動智能手機(jī)價(jià)值量提升。