財聯(lián)社3月30日電，中信證券研報表示，2025年SEMICON大會火爆程度再創(chuàng)新高，行業(yè)持續(xù)迸發(fā)新活力，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料頭部廠商持續(xù)高歌猛進，各類新公司、新技術(shù)、新產(chǎn)品層出不窮，為行業(yè)發(fā)展注入新活力，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸補齊。國產(chǎn)替代并購整合有望加速。同時也關(guān)注到，國內(nèi)市場參與者增多，各家廠商加速平臺化布局，行業(yè)逐漸進入“戰(zhàn)國時代”，未來并購整合是大勢所趨。