財聯(lián)社4月15日電，小米日前內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。2024年底，北京衛(wèi)視報道了小米成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片的消息。近期有消息稱，小米15S Pro將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片登場。日前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在微博上回復網(wǎng)友時首次確認了小米15S Pro新機的存在。但這款新機的具體規(guī)格，仍待小米官方確認。 (新浪科技)