《科創(chuàng)板日報(bào)》22日訊，面板驅(qū)動(dòng)IC封裝的金凸塊工藝大量使用黃金作為原材料，由于金價(jià)上漲，驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦科技和南茂科技近日均已上調(diào)報(bào)價(jià)。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào))