《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月29日訊（記者 郭輝）2024年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)在4月28日下午舉行，華峰測(cè)控、德科立、深科達(dá)、普源精電、耐科裝備、源杰科技、芯碁微裝等7家科創(chuàng)板上市公司參加。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者通過(guò)上證路演中心線上參會(huì)，并就市場(chǎng)關(guān)注的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新增長(zhǎng)動(dòng)能、國(guó)際關(guān)稅政策變動(dòng)帶來(lái)的海外出口戰(zhàn)略調(diào)整，以及如何抓住行業(yè)整合并購(gòu)機(jī)遇，進(jìn)行提問(wèn)。

多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在業(yè)績(jī)會(huì)上反映，其公司產(chǎn)品在今年的市場(chǎng)需求，受AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)及其他新興應(yīng)用等增長(zhǎng)推動(dòng)，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。然而不同工藝流程的設(shè)備，受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、客戶(hù)資本開(kāi)支等方面差異，對(duì)市場(chǎng)水溫感受也有所不同。

隨著產(chǎn)品品類(lèi)完善、競(jìng)爭(zhēng)力提升，在國(guó)際貿(mào)易政策激烈變化下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商依舊看好海外市場(chǎng)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，并通過(guò)與國(guó)內(nèi)外同行、客戶(hù)、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作，共同抵御風(fēng)險(xiǎn)。

AI等終端景氣度向上游設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)

終端需求向半導(dǎo)體上游的設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)效應(yīng)明顯。

華峰測(cè)控董事長(zhǎng)孫鏹在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度持續(xù)回升，在今年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域成長(zhǎng)性良好。盡管半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在一定起伏，但隨著消費(fèi)電子等關(guān)鍵下游領(lǐng)域逐漸復(fù)蘇，市場(chǎng)對(duì)芯片需求回升，進(jìn)而有力拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)需求，推動(dòng)持續(xù)回暖。

具體來(lái)看，新增長(zhǎng)動(dòng)能包括先進(jìn)封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，持續(xù)帶動(dòng)了測(cè)試設(shè)備的需求提升。孫鏹回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)表示，今年AI相關(guān)國(guó)產(chǎn)大算力、高端模擬芯片測(cè)試需求預(yù)計(jì)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，大模型發(fā)展與應(yīng)用拓展使算力需求飆升，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程亦在加速?！爱?dāng)前公司在手訂單較為充足。現(xiàn)有產(chǎn)品STS8600已經(jīng)進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，后續(xù)將加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品組合，積極拓展客戶(hù)?！?/p>

深科達(dá)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理黃奕宏在業(yè)績(jī)會(huì)上也表示，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求，進(jìn)而帶動(dòng)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。深科達(dá)專(zhuān)注于集成電路測(cè)試設(shè)備研發(fā)，在轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場(chǎng)占據(jù)較高份額，主力產(chǎn)品速度快、可靠性高、適配能力強(qiáng)?！半S著市場(chǎng)需求增長(zhǎng)與技術(shù)演進(jìn)，公司會(huì)持續(xù)投入研發(fā)，以更好地適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展”。

據(jù)Grand View Research預(yù)測(cè)，2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以10.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。另有數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1200億美元，較2023年約450億美元有大幅增長(zhǎng)，AI服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備需求激增，將顯著增加對(duì)封測(cè)設(shè)備的需求。

值得關(guān)注的是，深科達(dá)除半導(dǎo)體設(shè)備外，還布局了平板貼合設(shè)備、檢測(cè)輔助設(shè)備等平板顯示模組類(lèi)設(shè)備，并且與終端消費(fèi)電子客戶(hù)建立合作。目前其貼合類(lèi)設(shè)備已用于智能眼鏡產(chǎn)品。

黃奕宏表示，據(jù)行業(yè)分析，2025年智能眼鏡市場(chǎng)將迎來(lái)快速發(fā)展，市場(chǎng)需求逐漸增加，公司也將緊抓市場(chǎng)機(jī)遇，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求和客戶(hù)定制化要求，積極與智能眼鏡領(lǐng)域的核心客戶(hù)建立合作關(guān)系，另外對(duì)于人形機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，也將密切關(guān)注技術(shù)進(jìn)展，探索潛在的合作機(jī)會(huì)和市場(chǎng)切入點(diǎn)。

芯碁微裝董事長(zhǎng)程卓在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)行業(yè)需求有所起伏，諸多企業(yè)的資本開(kāi)支也相對(duì)謹(jǐn)慎，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，給公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展與產(chǎn)品銷(xiāo)售帶來(lái)了挑戰(zhàn)。其中，IC載板產(chǎn)品在市場(chǎng)上的需求出現(xiàn)了一定程度的下滑，訂單數(shù)量和客戶(hù)采購(gòu)規(guī)模相較于前一年都有所減少。

在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求波動(dòng)戰(zhàn)略方面，程卓表示，2025年公司將在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)布局與產(chǎn)品創(chuàng)新，產(chǎn)品端聚焦晶圓級(jí)封裝、MLC系列、LDW領(lǐng)域及IC載板等核心賽道，開(kāi)發(fā)WLP1000高端封裝設(shè)備優(yōu)化大尺寸晶圓曝光工藝，提升產(chǎn)能效率鞏固市場(chǎng)地位；推出模塊化設(shè)計(jì)的MLC Lite設(shè)備提供高性?xún)r(jià)比光刻解決方案；通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)與算法優(yōu)化升級(jí) LDW 350 設(shè)備解析度與速度，滿(mǎn)足芯片制造及掩模版制版需求；另外針對(duì)IC載板設(shè)備，升級(jí)光學(xué)與運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)搶占中高端市場(chǎng)份額。

耐科裝備董事長(zhǎng)黃明玖表示，當(dāng)前推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)的主要是下游的人工智能、新能源和汽車(chē)電子的快速增長(zhǎng)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前該公司在手訂單超過(guò)1.7億元。

國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端下依然看好海外市場(chǎng)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商除專(zhuān)注產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化外，隨著國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品品類(lèi)完善、競(jìng)爭(zhēng)力提升，在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇背景下，正在將戰(zhàn)略目光延伸向海外。出口也成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1210億美元，中國(guó)大陸擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能提升，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

華峰測(cè)控董事長(zhǎng)孫鏹在業(yè)績(jī)會(huì)上回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者的提問(wèn)表示，該公司始終看好東南亞和歐洲等市場(chǎng)，已在這些地區(qū)布局銷(xiāo)售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，培養(yǎng)本地團(tuán)隊(duì)。針對(duì)國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端，公司一方面加強(qiáng)研發(fā)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面優(yōu)化供應(yīng)鏈，降低對(duì)特定地區(qū)的依賴(lài)，同時(shí)積極關(guān)注政策，利用規(guī)則維護(hù)權(quán)益。

深科達(dá)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理黃奕宏表示，今年海外市場(chǎng)存在著諸多機(jī)會(huì)。全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和平板顯示模組生產(chǎn)設(shè)備等需求有所增長(zhǎng)。特別是隨著新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如智能眼鏡等領(lǐng)域的興起，為公司相關(guān)設(shè)備帶來(lái)了新的市場(chǎng)需求。“公司產(chǎn)品在技術(shù)和性?xún)r(jià)比上具有一定優(yōu)勢(shì)，具備進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)的潛力。目前公司海外業(yè)務(wù)主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國(guó)家和地區(qū)?！?/p>

黃奕宏還表示，該公司未來(lái)將通過(guò)多元化市場(chǎng)布局，降低對(duì)單一國(guó)家或地區(qū)市場(chǎng)的依賴(lài)，積極拓展新興市場(chǎng)。同時(shí)會(huì)密切關(guān)注國(guó)際貿(mào)易政策的變化，及時(shí)調(diào)整公司的市場(chǎng)策略和產(chǎn)品布局，并與國(guó)內(nèi)外同行、客戶(hù)、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作與交流，共同應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端帶來(lái)的挑戰(zhàn)，以合作實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提高公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

芯碁微裝董事長(zhǎng)程卓也表示，公司半導(dǎo)體設(shè)備在海外市場(chǎng)存在較大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。隨著全球數(shù)字化進(jìn)程加速，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升，帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)自主可控進(jìn)程推動(dòng)全球采購(gòu)方尋求多元化供貨來(lái)源，促使半導(dǎo)體設(shè)備公司在海外開(kāi)拓更多客戶(hù)。

耐科裝備董事長(zhǎng)黃明玖表示，目前公司主要產(chǎn)品為兩類(lèi)：半導(dǎo)體封裝裝備和擠出成型裝備。其中，半導(dǎo)體封裝裝備主要為內(nèi)銷(xiāo)，而擠出成型裝備已經(jīng)出口到40多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，主要是歐美地區(qū)。

針對(duì)近期劇烈變化的國(guó)際關(guān)稅政策，黃明玖表示，美國(guó)加征關(guān)稅會(huì)增加其客戶(hù)在中國(guó)采購(gòu)裝備的成本，對(duì)該公司在美產(chǎn)品銷(xiāo)售有一定影響?！肮句N(xiāo)往美國(guó)客戶(hù)的產(chǎn)品主要是擠出成型裝備細(xì)分產(chǎn)品中的成型模具，是塑料擠出成型生產(chǎn)線最關(guān)鍵的單元，但在整條生產(chǎn)線中投入占比只有十分之一不到，根據(jù)調(diào)查，采購(gòu)成本提高的部分客戶(hù)在短期內(nèi)勉強(qiáng)還可以接受，但如果長(zhǎng)期高關(guān)稅，產(chǎn)品性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)會(huì)明顯減弱，可能部分客戶(hù)會(huì)丟失，且新客戶(hù)開(kāi)發(fā)難度加大?！?/strong>