《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月21日訊 碳化硅半導(dǎo)體激烈的廝殺中，一家龍頭即將宣告隕落。

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)援引知情人士消息稱，半導(dǎo)體碳化硅晶圓龍頭Wolfspeed由于一直無(wú)法解決債務(wù)危機(jī)，將在數(shù)周內(nèi)申請(qǐng)破產(chǎn)。

公司拒絕了債權(quán)人提出的多項(xiàng)庭外債務(wù)重組方案，計(jì)劃申請(qǐng)第11章破產(chǎn)保護(hù)，這一申請(qǐng)也得到其大多數(shù)債權(quán)人的支持。

在本月早些時(shí)候，Wolfspeed已經(jīng)透露出了對(duì)持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力和業(yè)績(jī)的擔(dān)憂。一方面，公司在解決即將到期的債務(wù)上陷入困境，可能影響其獲得美國(guó)政府資金；另一方面，Wolfspeed預(yù)計(jì)2026年收入為8.5億美元，這一數(shù)字遠(yuǎn)低于分析師預(yù)期的9.587億美元。

據(jù)悉，Wolfspeed目前債務(wù)約65億美元，其中包含一筆5.75億美元、在2026年5月到期的期末整付可轉(zhuǎn)債。公司表示，截至3月31日，手上持有13億美元現(xiàn)金。

▌改名反成下跌開(kāi)端

過(guò)去幾年，Wolfspeed曾經(jīng)憑借碳化硅襯底全球市占率第一的成績(jī)，頂著“全球碳化硅龍頭”的光環(huán)風(fēng)光無(wú)限。

Wolfspeed前身為Cree，成立于1987年，最初公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED芯片和封裝器件。但2016年起起照明業(yè)務(wù)開(kāi)始下滑，在相繼出售了旗下LED照明業(yè)務(wù)部和LED產(chǎn)品事業(yè)部之后，Cree開(kāi)始全面投身于半導(dǎo)體碳化硅，并在2021年正式改名Wolfspeed。

彼時(shí)公司首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，“（改名）是Wolfspeed的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)型里程碑，標(biāo)志著我們已經(jīng)成為一家純粹且強(qiáng)大的全球性半導(dǎo)體企業(yè)。下一代的功率半導(dǎo)體將由碳化硅技術(shù)推動(dòng)。作為碳化硅技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們對(duì)未來(lái)非常激動(dòng)。”

豈料，改名卻成了Wolfspeed跌下神壇的開(kāi)端。

回看Wolfspeed的股價(jià)走勢(shì)，2021年10月宣布改名之后，公司股價(jià)在同年11月來(lái)到歷史新高，之后便再也沒(méi)有突破過(guò)這一高點(diǎn)，反而持續(xù)下跌。最新4.87億美元的市值，甚至只剩下頂峰時(shí)164.88億美元的一個(gè)零頭。

▌大手筆擴(kuò)產(chǎn)

股價(jià)大跌的2021-2024財(cái)年，曾被Wolfspeed高層看作“最重要的投資時(shí)期”。

在對(duì)新能源汽車(chē)、光伏等下游市場(chǎng)的需求高預(yù)期下，Wolfspeed在當(dāng)時(shí)砸下重金開(kāi)啟了產(chǎn)能大擴(kuò)張計(jì)劃，例如2022年計(jì)劃在美國(guó)莫霍克谷新建8英寸碳化硅晶圓廠，可將其碳化硅產(chǎn)能提升超10倍；2024年計(jì)劃和采埃孚合作，在德國(guó)薩爾州建廠，總投資額高達(dá)30億美元，有望成為全球最大的碳化硅廠……

但在這背后，Wolfspeed的產(chǎn)能利用率很長(zhǎng)時(shí)間都在低位徘徊。根據(jù)公司2024年披露的數(shù)據(jù)，其莫霍克谷廠的晶圓開(kāi)工利用率已達(dá)20%；預(yù)計(jì)到2024年底，這一數(shù)字可提升至25%。

低迷的產(chǎn)能利用率自然加重了Wolfspeed的成本壓力，削弱了其產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

TrendForce本月發(fā)布的研究顯示，2024年受汽車(chē)和工業(yè)需求走弱影響，碳化硅襯底出貨量成長(zhǎng)放緩，與此同時(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同比減少9%，為10.4億美元。從主要廠商的市占情況來(lái)看，即將宣告破產(chǎn)的Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達(dá)33.7%。中國(guó)廠天科合達(dá)和天岳先進(jìn)近年發(fā)展迅速，2024年二者市占率相差無(wú)幾，分別以17.3%和17.1%位列第二、三名。

該分析進(jìn)一步指出，從襯底尺寸觀察，由于現(xiàn)行主流的6英寸SiC襯底價(jià)格快速下降，以及8英寸碳化硅前段制程的技術(shù)難度較高，加上市場(chǎng)環(huán)境劇烈變化，預(yù)計(jì)6英寸襯底將持續(xù)占據(jù)SiC襯底市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。但8英寸襯底是進(jìn)一步降低碳化硅成本的必然選擇，且有助碳化硅芯片技術(shù)升級(jí)，吸引各大廠商積極投入。

可以看到，碳化硅襯底領(lǐng)域，中國(guó)廠商正在快速崛起，多家供應(yīng)商在具備6英寸產(chǎn)品量產(chǎn)能力的同時(shí)，與海外IDM大廠達(dá)成合作：例如天岳先進(jìn)、天科合達(dá)之前已分別就碳化硅與英飛凌簽訂供應(yīng)協(xié)議，三安光電與意法半導(dǎo)體位于重慶的8英寸碳化硅晶圓合資廠則剛剛于今年3月正式正式通線。

站在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)，碳化硅產(chǎn)業(yè)邁入產(chǎn)能擴(kuò)張與價(jià)格博弈的深水區(qū)，隨著龍頭轟然倒下，空出的市場(chǎng)空間由誰(shuí)分食？這場(chǎng)對(duì)市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)與附加值的爭(zhēng)奪和追趕中誰(shuí)能笑到最后？還有待時(shí)間觀察。