財聯(lián)社5月26日訊（記者 陸婷婷）5月24日，博敏電子（603936.SH）面向AI時代建設(shè)的首座高端PCB工廠——創(chuàng)芯智造園宣布投產(chǎn)。

財聯(lián)社記者現(xiàn)場獲悉，園區(qū)定位于生產(chǎn)AI服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信、新能源及汽車電子等領(lǐng)域所需的高多層、HDI、軟硬結(jié)合、機(jī)械埋盲孔等PCB產(chǎn)品。隨著項(xiàng)目投產(chǎn)，公司高階產(chǎn)品供給能力將進(jìn)一步提升。

AI熱催升高端PCB市場需求，高端HDI等供應(yīng)持續(xù)吃緊，相關(guān)廠商產(chǎn)能利用率亦處于高位。財聯(lián)社記者多方采訪了解到，除博敏電子外，深南電路（002916.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等廠商也在高端PCB板塊發(fā)力布局，業(yè)內(nèi)廠商正掀起新一輪產(chǎn)能競賽。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，HDI等高端PCB將是未來增長最強(qiáng)勁的細(xì)分市場，相應(yīng)的，產(chǎn)能也將是決定廠商能否分得行業(yè)增長紅利的關(guān)鍵因素之一。

高階產(chǎn)品年產(chǎn)能達(dá)36萬平方米

在本次項(xiàng)目投產(chǎn)前，博敏電子方面曾稱，過去三年，PCB行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化行情，面向人工智能領(lǐng)域的高端HDI和高多層PCB呈現(xiàn)量價齊升、產(chǎn)能緊張的態(tài)勢，公司過去受制于高端產(chǎn)能不足，難以滿足高端客戶的產(chǎn)能需求。未來新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目的投產(chǎn)將有望扭轉(zhuǎn)這一局面。

據(jù)悉，創(chuàng)芯智造園是順應(yīng)AI浪潮下終端客戶的高性能計算和大容量存儲需求而設(shè)，同時推進(jìn)5座專業(yè)化工廠及配套動力環(huán)保設(shè)施的規(guī)劃與建設(shè)，占地面積282.7畝，總投資30億元，規(guī)劃產(chǎn)能360萬平方米/年。其中，一期規(guī)劃滿產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能約172萬平。

M4工廠是創(chuàng)芯智造園的第一座專業(yè)化智造工廠，該工廠聚焦于生產(chǎn)AI服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子三大領(lǐng)域的高速及高可靠性PCB產(chǎn)品。博敏電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，M4工廠產(chǎn)品定位與現(xiàn)有其他廠形成差異化互補(bǔ)，主要包括兩大產(chǎn)品線：≥12L高多層通孔產(chǎn)品和高可靠性HDI產(chǎn)品。

公司相關(guān)負(fù)責(zé)人還提到，“目前我們的樣品或者批量化產(chǎn)品能力都能夠覆蓋到服務(wù)器各細(xì)分領(lǐng)域，其中在汽車電子領(lǐng)域，域控制器及安全部件所用到的HDI產(chǎn)品占比越來越高，我們也是緊密圍繞著VDA6.3以及IATF16949進(jìn)行質(zhì)量體系建設(shè)，起初就按照相關(guān)要求進(jìn)行前期的規(guī)劃和技術(shù)儲備?！?/p>

當(dāng)前，M4工廠開始陸續(xù)投產(chǎn)，并具備52層、厚徑比30:1的通孔能力和7階HDI能力，高階產(chǎn)品產(chǎn)出能力36萬平方米/年。

高端PCB或成增長最強(qiáng)勁細(xì)分市場

“今年行業(yè)需求回暖，AI是其中重要驅(qū)動力之一。”一位上市公司人士向財聯(lián)社記者表示。隨著需求的逐步釋放，產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度亦有望進(jìn)一步提升。相應(yīng)的，各大廠商也在發(fā)力拓展產(chǎn)能，以適應(yīng)市場需要。

“受益于人工智能、智能駕駛等對高端HDI、高速高層PCB的結(jié)構(gòu)性需求，行業(yè)預(yù)測二季度整體表現(xiàn)較樂觀?！币李D電子（603328.SH）副總經(jīng)理兼董事會秘書何剛此前在業(yè)績會上回答記者提問時表示，公司近期各項(xiàng)業(yè)務(wù)經(jīng)營正常，綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對高位。

宏和科技（603256.SH）董秘鄒新娥近期在回復(fù)記者提問時也透露，公司電子布目前需求旺盛，產(chǎn)能利用率良好，滿產(chǎn)滿銷。深南電路日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，PCB 業(yè)務(wù)因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行。

有業(yè)內(nèi)廠商告訴財聯(lián)社記者，“整個PCB市場，其實(shí)HDI、HRC這些高端的產(chǎn)能還是比較緊缺?！蹦壳埃骷翌^部PCB廠商都在加注更高附加值、更具市場需求潛力的PCB產(chǎn)品。

深南電路目前正推進(jìn)南通四期項(xiàng)目建設(shè)，構(gòu)建覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺和產(chǎn)能。鵬鼎控股近期在互動易表示，今年一季度，公司汽車及服務(wù)器用板營收仍保持高速增長。目前淮安第三園區(qū)高階HDI及SLP項(xiàng)目、高雄園區(qū)均已投產(chǎn)，預(yù)計旺季可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)Prismark預(yù)測，2025年整個PCB市場產(chǎn)值將接近790億美元，產(chǎn)值將增長約6.8%，面積增長約7.0%。從中長期來看，人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)、汽車電子（EV 和 ADAS）、具有先進(jìn)人工智能功能的便攜式智能消費(fèi)電子設(shè)備等預(yù)期將催生增量需求。其中封裝基板、HDI板、18層以上多層板成為增長最為強(qiáng)勁的細(xì)分市場。上述機(jī)構(gòu)亦預(yù)測，2024年-2029年，18層板以上的復(fù)合增長率有望達(dá)到15.7%，HDI則有望達(dá)到6.4%，均高于行業(yè)整體增速。