《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊，三星正在繼續(xù)加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)，并計(jì)劃采用玻璃基板進(jìn)行芯片封裝，其計(jì)劃到2028年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。 (etnews)