《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》29日訊，韓美半導(dǎo)體宣布，已與日月光簽訂覆晶封裝機(jī)供應(yīng)合約，合約金額為804.56億韓元，相當(dāng)于韓美半導(dǎo)體2024年?duì)I收的1.44%。