機(jī)構(gòu)指出，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要支撐作用。受益下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張、先進(jìn)工藝制程占比提升與關(guān)鍵材料國產(chǎn)加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料各細(xì)分環(huán)節(jié)有望迎來良好發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分品類多、技術(shù)門檻高等特點。作為產(chǎn)業(yè)鏈的上游支撐環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值占比約10%多，2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？傆?27億美元。隨著AI應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，以及在終端消費(fèi)電子產(chǎn)品中的滲透，為滿足市場規(guī)模的快速擴(kuò)增和終端電子產(chǎn)品對于AI應(yīng)用的算力支撐，高性能芯片的需求將會與日俱增。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）表示，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷2024年的復(fù)蘇后，預(yù)計將在2025年實現(xiàn)穩(wěn)步增長，這一增長由AI（人工智能）需求的持續(xù)上升和非AI需求的逐步復(fù)蘇共同推動，從而有望持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料的需求。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

鼎龍股份CMP拋光材料、半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品已在國內(nèi)主流晶圓廠、顯示面板廠客戶規(guī)模放量銷售。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)均于2024年取得了首張批量訂單。

上海新陽的ArF浸沒式光刻膠的部分光學(xué)數(shù)據(jù)目前在國內(nèi)同行業(yè)當(dāng)中處領(lǐng)先水平，公司光刻膠業(yè)務(wù)正在穩(wěn)定的拓展當(dāng)中。