財聯(lián)社6月1日訊（編輯 笠晨）A股并購重組市場活躍度持續(xù)增加。近期，半導體行業(yè)上市公司海光信息換股吸收合并中科曙光，引發(fā)市場關注。業(yè)內人士表示，此類高技術領域的并購重組將持續(xù)活躍，推動行業(yè)資源向優(yōu)勢企業(yè)集中。此外，5月29日，富樂德發(fā)行股份、可轉債購買資產(chǎn)并募集配套資金項目獲深交所重組委審議通過，這是5月16日證監(jiān)會及交易所發(fā)布“重組新規(guī)”后首家過會的并購項目。

據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，選取參與角色為競買方，剔除重組失敗，5月以來披露并購重組進展的A股上市公司共有89家，分別為安源煤業(yè)、海光信息、湖南發(fā)展、*ST中基、因賽集團、華大九天、富樂德、廣西廣電、金鴻順、至正股份、成都先導、海峽股份、邁普醫(yī)學、天元寵物、ST聯(lián)合、新奧股份、國科微、四川路橋、湘財股份、南京化纖、華懋科技、奧浦邁、新萊福、*ST松發(fā)、哈森股份、九聯(lián)科技、*ST宇順、新筑股份、粵宏遠A、安陽鋼鐵、淮河能源、宏創(chuàng)控股、群興玩具、漢邦高科、津投城開、新晨科技、中科通達、佛塑科技、鴻銘股份、隆揚電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、湖北宜化、本鋼板材、廈門港務、信邦智能、慧博云通、新鋁時代、上海電力、*ST工智、電投能源、羅博特科、國城礦業(yè)、濱海能源、立訊精密、道恩股份、云維股份、海汽集團、高凌信息、五新隧裝、電投產(chǎn)融、歐菲光、璉升科技、藍科高新、迅捷興、焦作萬方、夢網(wǎng)科技、遠達環(huán)保、思林杰、綜藝股份、新相微、寧波方正、拓普集團、騰景科技、陽光諾和、安寧股份、金利華電、光智科技、億華通-U、中核科技、*ST花王、概倫電子、晶豐明源、天汽模、海蘭信、南華儀器、中國船舶、呈和科技、萬向錢潮和獅頭股份。具體情況如下：

主營業(yè)務是軟件技術服務等、為客戶提供芯片測試服務的慧博云通年內迄今股價累計最大漲幅為222.86%。慧博云通5月19日公告稱，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向樂山高新投等59名交易對方購買其合計持有的寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司（簡稱“寶德計算”）67.91%股份，并擬向實控人余浩及其控制的申暉控股、戰(zhàn)略投資者長江產(chǎn)業(yè)集團發(fā)行股份募集配套資金。寶德計算機官網(wǎng)顯示，該公司位居中國ARM服務器市場第一，信創(chuàng)整機市場領導者，中國AI服務器TOP3，中國服務器市場國內品牌TOP5。通過此次交易，慧博云通將實現(xiàn)從軟件技術服務向軟硬一體化的延伸發(fā)展，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升綜合競爭力。

汽車領域工業(yè)機器人系統(tǒng)集成商信邦智能年內迄今股價累計最大漲幅為146.67%。信邦智能5月19日公告稱，公司擬以發(fā)行股份、可轉換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司控股權，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。資料顯示，英迪芯微系國內領先的車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘栃酒胺桨腹?/strong>，主要從事車規(guī)級芯片的研發(fā)、設計和銷售。本次交易完成后，根據(jù)公開披露的營收數(shù)據(jù)測算，信邦智能預計在A股上市的車規(guī)級模擬及數(shù)模混合芯片供應商中排名第二，預計在A股上市的車規(guī)級數(shù)模混合芯片供應商中排名第一。