《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月31日訊 據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（5.24-5.30）國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生90起投融資事件，較上周83起增加8.43%；已披露的融資總額合計(jì)約34.26億元，較上周45.90億元減少25.36%。

熱門(mén)領(lǐng)域

從投資事件數(shù)量來(lái)看，本周先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、集成電路、企業(yè)服務(wù)、新材料、人工智能等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來(lái)看，醫(yī)療健康披露的融資總額最多，約9.61億元。地瓜機(jī)器人完成由高瓴創(chuàng)投、五源資本、線性資本、和暄資本、九合創(chuàng)投、Vertex Growth、礪思資本、敦鴻資產(chǎn)、沸點(diǎn)資本、梅花創(chuàng)投、黃浦江資本等共同參與的1億美元A輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。

在細(xì)分賽道上，本周較受投資人追捧的有創(chuàng)新藥、具身智能、醫(yī)療器械、IT服務(wù)、半導(dǎo)體材料、工業(yè)自動(dòng)化、膜材料、3D打印等。

作為對(duì)比，本周創(chuàng)新藥、人形機(jī)器人、半導(dǎo)體材料二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)如下表所示。

熱門(mén)投資輪次

從投資輪次來(lái)看，除股權(quán)融資外，本周種子天使輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生29起，占比約32%；其次是B輪，發(fā)生19起，占比約21%。從各輪次獲投金額來(lái)看，B輪披露的融資總額最高，約13.10億元；其次是A輪，約12.40億元。

活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來(lái)看，本周廣東、江蘇、上海等地公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上；廣東以21起融資活躍度居首位。以單個(gè)城市來(lái)看，深圳有17家公司獲投，位居第一；上海緊隨其后，有13家公司獲投。

活躍投資機(jī)構(gòu)

本周的投資方包括高瓴創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投、Monolith礪思資本、達(dá)晨財(cái)智、鼎暉投資、復(fù)星創(chuàng)富、高特佳投資、華映資本、金沙江聯(lián)合資本、九合創(chuàng)投、麟閣創(chuàng)投、綠洲資本、梅花創(chuàng)投、普洛斯隱山資本、松禾資本、險(xiǎn)峰K2VC、毅達(dá)資本、英諾天使基金、夏爾巴投資、中科創(chuàng)星、卓源亞洲等知名投資機(jī)構(gòu)；

以及小米產(chǎn)投、匯川產(chǎn)投、訊飛創(chuàng)投、追創(chuàng)創(chuàng)投、京東、浪潮集團(tuán)、德馬科技、精工科技、藍(lán)海華騰、熱景生物、圣湘生物、金域醫(yī)學(xué)、瑞聲科技、英飛特、長(zhǎng)光華芯等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；

還包括深創(chuàng)投、孚騰資本、徐匯科創(chuàng)投、杭州金投、湘江國(guó)投、策源資本、衢州產(chǎn)投、蘇高新金控、蘇高新科創(chuàng)天使基金、吳中金控、雄安集團(tuán)、元禾控股、池州產(chǎn)投等國(guó)有背景投資平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。

本周部分活躍投資方列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

地瓜機(jī)器人完成1億美元A輪融資

地瓜機(jī)器人成立于2024年初，由地平線機(jī)器人拆分而來(lái)，是一家機(jī)器人軟硬件通用底座提供商，專(zhuān)注于機(jī)器人底層計(jì)算平臺(tái)的研發(fā)，目標(biāo)成為“機(jī)器人時(shí)代的Wintel”。公司以旭日?智能計(jì)算芯片和RDK?機(jī)器人開(kāi)發(fā)者套件為核心，提供了覆蓋不同機(jī)器人場(chǎng)景的5~128 TOPs多層級(jí)的智能計(jì)算平臺(tái)。據(jù)介紹，地瓜機(jī)器人將于6月正式發(fā)售面向具身智能機(jī)器人的RDK S100機(jī)器人開(kāi)發(fā)套件。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，地瓜機(jī)器人在人工智能領(lǐng)域的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BB級(jí)，目前共有20余項(xiàng)公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超72%，主要專(zhuān)注于電子設(shè)備、處理器、電連接、清潔設(shè)備、行走單元等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成1億美元A輪融資。本輪融資由高瓴創(chuàng)投、五源資本、線性資本、和暄資本、九合創(chuàng)投、Vertex Growth、礪思資本、敦鴻資產(chǎn)、沸點(diǎn)資本、梅花創(chuàng)投、黃浦江資本等投資機(jī)構(gòu)共同參投。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近兩年來(lái)，國(guó)內(nèi)具身智能領(lǐng)域部分獲投案例如下。

真邁生物完成2.8億元C+輪融資

真邁生物成立于2012年，專(zhuān)注基因測(cè)序儀和生命組學(xué)儀器的技術(shù)創(chuàng)新，在高分辨率光學(xué)系統(tǒng)、精密流體控制系統(tǒng)、化學(xué)試劑、測(cè)序芯片、生信軟件等測(cè)序系統(tǒng)的核心模塊上已掌握了自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，構(gòu)建了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“SURFseq”測(cè)序技術(shù)體系，形成覆蓋從科研到臨床需求的低中高通量測(cè)序產(chǎn)品陣列。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，真邁生物在生物醫(yī)學(xué)工程產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為AA級(jí)，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，目前共有640余項(xiàng)公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比約83%，PCT申請(qǐng)90余項(xiàng)，在8個(gè)國(guó)家/地區(qū)有專(zhuān)利布局，主要聚焦于試劑盒、單分子、計(jì)算機(jī)、識(shí)別方法、像素點(diǎn)等技術(shù)領(lǐng)域。其中，企業(yè)在試劑盒技術(shù)領(lǐng)域布局最多，其細(xì)分主要為實(shí)施方式、旋轉(zhuǎn)閥、生物芯片、電子設(shè)備、熒光成像。

近日，公司宣布完成2.8億元C+輪融資。本輪融資由圣湘生物、金域醫(yī)學(xué)、圣維榮泉、金闔資本多方聯(lián)合領(lǐng)投，沃杰資本、?？诰?、霜葉創(chuàng)投、謙和資本等機(jī)構(gòu)共同參與投資。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年5月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，真邁生物后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為86.14%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)基因檢測(cè)領(lǐng)域部分獲投案例如下。

博理新材料完成超2億元B輪融資

博理新材料成立于2017年，是一家全產(chǎn)業(yè)鏈3D打印解決方案提供商，致力于以彈性體材料為核心的3D打印材料研發(fā)和3D打印產(chǎn)品的批量化制造。公司研發(fā)了HALS（Hindered Asynchronous Light Synthesis) 3D打印技術(shù)，該技術(shù)將打印速度提升至傳統(tǒng)技術(shù)的20-100倍。公司基于該技術(shù)研發(fā)的3D打印終端，主要應(yīng)用于醫(yī)療、消費(fèi)、運(yùn)動(dòng)裝備、教育、文創(chuàng)等領(lǐng)域。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，博理新材料在前沿新材料領(lǐng)域的股權(quán)穿透科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，博理新材料及其控股子公司目前共有170余項(xiàng)公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超29%，在5個(gè)國(guó)家/地區(qū)有專(zhuān)利布局，主要專(zhuān)注于3D打印、3D打印機(jī)、光固化、打印平臺(tái)、光敏樹(shù)脂等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成超2億元B輪融資。本輪融資由瀘州航發(fā)集團(tuán)、知來(lái)投資領(lǐng)投，多家戰(zhàn)略投資者跟投，老股東金沙江聯(lián)合、綠洲資本、中鑫創(chuàng)新進(jìn)一步增持。所融資金將用于加速3D打印批量化制造技術(shù)的研發(fā)、工廠的投建，以及AI技術(shù)在3D打印行業(yè)的應(yīng)用探索。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年5月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，博理新材料后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為33.38%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)3D打印領(lǐng)域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

創(chuàng)投通：財(cái)聯(lián)社及科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)旗下一級(jí)市場(chǎng)服務(wù)平臺(tái)，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過(guò)星礦數(shù)據(jù)、一級(jí)市場(chǎng)投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫(kù)、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。