《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月5日訊（記者 陳俊清） 近日，國投招商完成對(duì)景略半導(dǎo)體的戰(zhàn)略投資。本輪融資總額達(dá)數(shù)億元，將主要用于支持景略半導(dǎo)體加速車載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)進(jìn)程。華興資本集團(tuán)旗下華興證券持續(xù)擔(dān)任其獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

據(jù)了解，景略半導(dǎo)體成立于2009年，位于上海張江，是國內(nèi)的車載以太網(wǎng)芯片及車載高速網(wǎng)絡(luò)全棧解決方案提供商，擁有高速高性能模擬、數(shù)字信號(hào)處理芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片和數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)能力，具備100%自研知識(shí)產(chǎn)權(quán)、大規(guī)模通信芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

公開資料顯示，景略半導(dǎo)體是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，曾入選上海市專精特新中小企業(yè)。

創(chuàng)始人曾就職于硅谷頂尖半導(dǎo)體公司

景略半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，該公司核心團(tuán)隊(duì)來自硅谷頂尖半導(dǎo)體公司，在模擬、數(shù)字、DSP和SoC領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，且其創(chuàng)始人在以太網(wǎng)通信芯片和高速SerDes領(lǐng)域有長期成功的技術(shù)積累。

景略半導(dǎo)體創(chuàng)始人為何潤生。公開信息顯示，他1989年畢業(yè)于上海交大電子工程系，1994年至1997年就讀于美國Oklahoma大學(xué)電子工程系并獲得博士學(xué)位。

2009年，何潤生與兩位Marvell的前技術(shù)主管共同創(chuàng)辦了景略半導(dǎo)體。在此之前，1998年至2008年期間，何潤生就職于Marvell，擔(dān)任高級(jí)技術(shù)總監(jiān)，且擔(dān)任Marvell核心產(chǎn)品千兆以太網(wǎng)物理層芯片的系統(tǒng)架構(gòu)總設(shè)計(jì)師，擁有超過20年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

公開資料顯示，景略半導(dǎo)體已量產(chǎn)百兆、千兆、2.5千兆的各類PHY和Switch芯片，累計(jì)出貨近2億顆。近期，該公司在SMIC 28nm工藝上已實(shí)現(xiàn)32G高速SerDes IP的首次量產(chǎn)。

值得注意的是，景略半導(dǎo)體因2019年流片國內(nèi)第一款車載千兆以太網(wǎng)PHY芯片，成為我國首家具備單對(duì)線千兆1000-BASE-T1的公司。

與此同時(shí)，景略半導(dǎo)體還與大廠展開合作。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》此前報(bào)道，2021年8月，景略半導(dǎo)體與韋爾股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方成立合資公司景芯豪通半導(dǎo)體，在車載視覺技術(shù)領(lǐng)域展開廣泛合作。

華興資本集團(tuán)華興證券業(yè)務(wù)董事李睿涵表示，“在通信芯片領(lǐng)域，高可靠性車規(guī)級(jí)PHY芯片和工業(yè)級(jí)千兆PHY和SWITCH芯片的核心技術(shù)長期被國際巨頭壟斷，而智能網(wǎng)聯(lián)汽車和智能互聯(lián)的需求與日俱增。”

曾八個(gè)月完成三輪融資

工商信息顯示，景略半導(dǎo)體近日完成的由國投招商獨(dú)投的數(shù)億元D輪融資已是該公司的第八輪融資。其中，該公司B輪、B++輪以及D輪投資金額均為數(shù)億元，C輪融資近億美元。

其中，該公司2019年1月完成的A輪融資由經(jīng)緯創(chuàng)投獨(dú)投，2020年2月完成的A+輪由恒旭資本獨(dú)投。

值得注意的是，2021年，僅在八個(gè)月內(nèi)，景略半導(dǎo)體便連續(xù)完成三輪融資（小K注：含B輪、B+輪、B++輪）。其中，該公司B輪、B++輪融資金額均為數(shù)億元。2022年7月與2024年4月，景略半導(dǎo)體分別完成近億美元的C輪與C+輪融資。

截至目前，景略半導(dǎo)體的投資方陣容既包括國投招商、鼎暉投資、中信資本等知名國有資本，又包括經(jīng)緯創(chuàng)投、上汽資本、韋豪創(chuàng)芯等頭部產(chǎn)業(yè)資本。

景略半導(dǎo)體備受資本青睞，亦與其背后的市場規(guī)模急速擴(kuò)張密不可分。

根據(jù)中國汽車技術(shù)研究中心預(yù)測(cè)，2025年中國車載以太網(wǎng)物理層芯片搭載量將超過2.9億片，較2021年實(shí)現(xiàn)10倍級(jí)增長。另據(jù)Mouser數(shù)據(jù)顯示，中國車載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年突破136.7億元，2021年至2025年復(fù)合增速達(dá)63.1%。這一增長主要由智能駕駛傳感器數(shù)量激增驅(qū)動(dòng)，例如L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛汽車單車以太網(wǎng)端口將達(dá)到80-120個(gè)，對(duì)高帶寬、低延遲通信芯片的需求持續(xù)攀升。

不過，盡管這一市場規(guī)模與增速較為可觀，但目前該行業(yè)國產(chǎn)化程度仍有待提升。QYResearch數(shù)據(jù)顯示，Marvell、博通、TI、恩智浦等國際廠商長期占據(jù)車載以太網(wǎng)物理層芯片市場，2023年按銷量計(jì)算的前五名企業(yè)合計(jì)市場份額超95%，且在高端車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域（如千兆PHY和TSN交換機(jī)）市占率更高。

國投招商認(rèn)為，隨著新能源智能汽車的日益普及以及輔助駕駛、智能駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，車載以太網(wǎng)架構(gòu)將迎來廣闊發(fā)展前景。盡管車載領(lǐng)域目前仍由海外巨頭占據(jù)主要市場份額，但由于該市場尚處于發(fā)展初期，國產(chǎn)化產(chǎn)品潛力巨大。