《科創(chuàng)板日報》16日訊，據(jù)上交所官網(wǎng)披露，上海芯密科技股份有限公司科創(chuàng)板首發(fā)申請獲得上交所受理。招股書顯示，芯密科技是國內(nèi)半導體級全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)。此次芯密科技擬募集資金7.85億元，保薦機構(gòu)為國金證券。