《科創(chuàng)板日報》24日訊，三星發(fā)布智能手機芯片Exynos 2500，該芯片搭載了10核CPU和基于AMD RDNA 3架構(gòu)的第四代Xclipse 950 GPU。三星首次通過3nm GAA工藝成功實現(xiàn)了該芯片的量產(chǎn)。即將于下個月發(fā)布的Galaxy Z Flip 7有望采用該芯片。