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財(cái)聯(lián)社6月25日訊（記者 汪斌）得益于封測(cè)行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，集成電路專用設(shè)備企業(yè)長(zhǎng)川科技（300604.SZ）經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)繼續(xù)保持高增長(zhǎng)，今年上半年公司業(yè)績(jī)有望創(chuàng)歷史同期最好水平。

長(zhǎng)川科技今日晚間發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.6億元至4.2億元，同比67.54%到95.46%；扣非凈利潤(rùn)2.9億元至3.5億元，同比增長(zhǎng)39.10%至67.88%。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，今年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.15億元，同比增長(zhǎng)45.74%；歸母凈利潤(rùn)為1.11億元，同比增長(zhǎng)2623.82%。據(jù)此計(jì)算，Q2公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.49億元至3.09億元，同比增長(zhǎng)18.01%至46.45%。

長(zhǎng)川科技表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)來自于兩個(gè)方面：其一，今年以來，集成電路行業(yè)增長(zhǎng)迅速，客戶需求旺盛，同時(shí)公司高端測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品獲得行業(yè)認(rèn)可，市場(chǎng)開拓進(jìn)展順利，各產(chǎn)品線訂單較上年同期增長(zhǎng)顯著，因此報(bào)告期內(nèi)銷售收入同比大幅增長(zhǎng)，使得報(bào)告期內(nèi)利潤(rùn)水平同比大幅上升，規(guī)模效應(yīng)得到初步體現(xiàn)；其二，預(yù)計(jì)本報(bào)告期非經(jīng)常性損益約為7000萬元，主要受報(bào)告期內(nèi)并購(gòu)業(yè)務(wù)及獲得的政府補(bǔ)助的影響。

財(cái)聯(lián)社記者注意到，今年5月下旬，長(zhǎng)川科技曾在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示表示，“目前市場(chǎng)需求旺盛，公司訂單充足?！迸c此同時(shí)，東吳證券、華西證券等券商先后上調(diào)了對(duì)公司2025-2026年歸母凈利潤(rùn)的預(yù)測(cè)。

東吳證券5月4日發(fā)布研報(bào)稱，競(jìng)爭(zhēng)力方面，長(zhǎng)川科技測(cè)試機(jī)和分選機(jī)在核心性能指標(biāo)上已接近國(guó)外先進(jìn)水平，同時(shí)公司產(chǎn)品售價(jià)低于國(guó)外同類產(chǎn)品，具備較高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)和較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，有望逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，提高市場(chǎng)份額。

長(zhǎng)川科技計(jì)劃，2025年將繼續(xù)加大在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)投入，尤其是在高端測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。公司昨日晚間公告稱，擬向特定對(duì)象發(fā)行發(fā)行股份數(shù)量上限為1.89億股，募集資金總額不超31.32億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，上述半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)，項(xiàng)目成功實(shí)施后，將有效提升公司產(chǎn)品技術(shù)深度，滿足自主可控的需求，推動(dòng)測(cè)試機(jī)、AOI設(shè)備的進(jìn)口替代進(jìn)程，還可以完善公司的設(shè)備產(chǎn)品線，滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，目前公司主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。具體來看，公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等；分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測(cè)編一體機(jī)；自動(dòng)化設(shè)備包括指紋模組、攝像頭模組等領(lǐng)域的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備；AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備包括晶圓光學(xué)外觀檢測(cè)設(shè)備、電路封裝光學(xué)外觀檢測(cè)設(shè)備等。