《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊，龍芯中科3C6000系列服務(wù)器CPU今日發(fā)布。據(jù)介紹，3C6000單硅片16核32線程，可通過(guò)自研的龍鏈接口通過(guò)多硅片封裝形成32核64線程的3C6000/D（又稱3D6000）及60/64核120/128線程的3C6000/Q（又稱3E6000）。據(jù)第三方測(cè)試報(bào)告，3C6000/S、3C6000/D實(shí)測(cè)單核/多核性能分別達(dá)到Intel公司2021年上市的16核至強(qiáng)Silver 4314、32核至強(qiáng)Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超過(guò)40核至強(qiáng)Platinum 8380的水平。結(jié)合Intel公司第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展架構(gòu)服務(wù)器芯片出貨情況，龍芯中科稱3C6000系列服務(wù)器CPU綜合性能達(dá)到2023年市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平。（記者 郭輝）