據(jù)媒體報道，隨著英偉達(dá)GB200量產(chǎn)進(jìn)入高峰，下一代AI服務(wù)器芯片GB300也即將于2025年下半年上市。廣達(dá)電腦資深副總暨云達(dá)總經(jīng)理楊麒令表示，GB300目前按照計劃進(jìn)行中，正在測試并與客戶進(jìn)行驗證，預(yù)計9月出貨（作為全球領(lǐng)先的ODM廠商，廣達(dá)負(fù)責(zé)英偉達(dá)AI服務(wù)器的系統(tǒng)集成）。

Computex大會上英偉達(dá)介紹了英偉達(dá)新一代AI計算平臺GraceBlackwell及其升級版GB300。性能上，GB300相較前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配備1.5倍HBM內(nèi)存與2倍網(wǎng)絡(luò)帶寬，單節(jié)點可達(dá)40petaflops。民生證券認(rèn)為，AI服務(wù)器功耗提升，傳統(tǒng)鉛蓄電池?zé)o法滿足較高的功率密度需求，NVGB300AI服務(wù)器有望引入超級電容BBU方案，超級電容將成為GB300全新增量。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

德福科技自主研發(fā)生產(chǎn)的多孔銅箔產(chǎn)品，可作為固態(tài)電池和超級電容器應(yīng)用的解決方案，終端可應(yīng)用于對能量密度要求高的無人機(jī)、eVTOL等領(lǐng)域。

江海股份鋁電解電容器（MLPC）、超級電容器都適配，完全可以有方案達(dá)到GB300性能、功用要求，并正與相關(guān)服務(wù)器設(shè)計生產(chǎn)商交流探討。