財(cái)聯(lián)社7月29日訊（編輯 馮軼）港股近兩日出現(xiàn)回調(diào)走勢(shì)，但半導(dǎo)體芯片板塊卻表現(xiàn)活躍。

今日又有多只芯片概念股逆市走強(qiáng)，帶動(dòng)板塊漲幅位居全市場(chǎng)前列。

截至發(fā)稿，上海復(fù)旦(01385.HK)大漲近10%，硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)漲約6%，英諾賽科(02577.HK)等多只個(gè)股也明顯跟漲。

消息面上，近期國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷有利好傳出。

據(jù)報(bào)道，北京大學(xué)與中國(guó)人民大學(xué)團(tuán)隊(duì)首創(chuàng)“蒸籠”式晶圓制備法，制成5厘米直徑晶圓及晶體管陣列。該器件關(guān)鍵電學(xué)性能達(dá)3納米硅基芯片的3倍，能效為其10倍，可為AI、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的低功耗芯片提供新路徑。

另一方面，在日前剛剛圓滿(mǎn)落幕的WAIC2025大會(huì)上，華為384超節(jié)點(diǎn)真機(jī)、中科可控新一代液冷AI一體機(jī)W50X等國(guó)產(chǎn)AI硬件紛紛亮相，也表明國(guó)產(chǎn)化技術(shù)在場(chǎng)景需求拉動(dòng)下正取得突破。

中信證券研報(bào)表示，晶圓廠(chǎng)先進(jìn)制程在A(yíng)I時(shí)代的產(chǎn)能需求增量明顯，美國(guó)制裁倒逼國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程需求回流。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商正在積極追趕，同時(shí)在設(shè)備供應(yīng)、良率提升、客戶(hù)拓展方面仍存在一些瓶頸，亟待突破。建議重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)制程晶圓代工和國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備兩個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)。

此外，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告指出，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長(zhǎng)17%，超過(guò)1650億美元，高于2021年的1050億美元，并在2021-2025年期間實(shí)現(xiàn)12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

中信證券指出，從需求層面來(lái)看，先進(jìn)制程或?qū)⒊掷m(xù)緊缺，成熟制程供需相對(duì)平衡。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)稀缺的先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，以及由于其具有成本效率優(yōu)勢(shì)、能夠獲取更高市場(chǎng)份額的頭部成熟制程晶圓廠(chǎng)。

國(guó)信證券還在7月28日的報(bào)告中分析稱(chēng)，半導(dǎo)體板塊迎來(lái)反彈，看好其在“宏觀(guān)政策周期、產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴(kuò)張”行情。

綜合來(lái)看，今年以來(lái)全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂(lè)觀(guān)增長(zhǎng)走勢(shì)。受益AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)，需求穩(wěn)步攀升。而展望后市，隨著中芯國(guó)際業(yè)績(jī)會(huì)臨近、蘋(píng)果新品備貨啟動(dòng)，行業(yè)或還將迎來(lái)密集催化，值得投資者保持關(guān)注。