《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月23日訊（記者 郭輝） 聯(lián)蕓科技公布2025年半年度報(bào)告。

財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)蕓科技2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.10億元，同比增長(zhǎng)15.68%；歸母凈利潤(rùn)0.56億元，同比增長(zhǎng)36.38%；扣非凈利潤(rùn)0.35億元，同比增長(zhǎng)99.18%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化，聯(lián)蕓科技在公告中表示，受益于下游需求的溫和復(fù)蘇以及AI技術(shù)不斷發(fā)展，終端應(yīng)用對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面的需求不斷增長(zhǎng)，公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的整體出貨量保持增長(zhǎng)；毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片的收入占比持續(xù)增加，進(jìn)而帶動(dòng)了公司毛利率的提升。

單季度來(lái)看，聯(lián)蕓科技2025年第二季度營(yíng)業(yè)收入3.69億元，同比增長(zhǎng)18.82%；歸母凈利潤(rùn)0.81億元，同比增長(zhǎng)161.56%；扣非凈利潤(rùn)0.69億元，同比增長(zhǎng)526.70%。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流方面，今年上半年，該公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-0.18億元，上年同期為-1.38億元。對(duì)此，聯(lián)蕓科技在公告中表示，變化原因主要系本報(bào)告期銷售回款較去年同期大幅增加。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，上半年聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片產(chǎn)品收入位居第一；AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片產(chǎn)品收入位居第二。

財(cái)報(bào)顯示，PCIe Gen4主控芯片產(chǎn)品在2025 年上半年的出貨量同比增長(zhǎng)42.85%。同時(shí)，該公司的PCIe Gen5產(chǎn)品目前也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)出貨。

上半年該公司AIoT芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收較上年同期有小幅波動(dòng)，銷售額同比略有下降，但銷售量實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。據(jù)聯(lián)蕓科技介紹，這主要是由于產(chǎn)品組合中高附加值產(chǎn)品的銷售占比有待提升所致。

報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技研發(fā)投入合計(jì)為2.49億元，較上年同期增長(zhǎng)25.53%；研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為40.89%，較上年同期增加3.21個(gè)百分點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技研發(fā)人員總數(shù)為583人，占總員工比例為81.08%，同比下降1.96個(gè)百分點(diǎn)；研發(fā)人員平均薪酬為22.35萬(wàn)元，較上年同期減少2.18萬(wàn)元。

全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，AI、云計(jì)算及消費(fèi)電子需求拉動(dòng)邏輯芯片和存儲(chǔ)器發(fā)展。聯(lián)蕓科技在SSD主控芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線完整，市場(chǎng)份額全球排名第二，消費(fèi)級(jí)SSD零售渠道和PC-OEM前裝市場(chǎng)取得突破。

募投項(xiàng)目進(jìn)度方面，該公司新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入2.07億元，進(jìn)度56.95%，預(yù)計(jì)2026年12月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)；AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入0.50億元，進(jìn)度19.69%。

截至8月22日收盤，聯(lián)蕓科技股價(jià)報(bào)49.29元/股，總市值226.73億元。