《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》23日訊，據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，本周（8.16-8.22）國內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生86起投融資事件，較上周74起增加16.22%；已披露的融資總額約34.26億元，較上周24.20億元增加41.57%。從投資事件數(shù)量來看，醫(yī)療健康、先進(jìn)制造、集成電路、企業(yè)服務(wù)、人工智能、汽車出行等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來看，集成電路披露的融資總額最多，約11.90億元。芯擎科技完成由中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期、湖北和山東兩省AIC、多地國資產(chǎn)業(yè)基金、險(xiǎn)資等機(jī)構(gòu)參與的超10億元B輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。