財聯(lián)社8月24日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至今日，滬深兩市本周共202家上市公司接受機構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，電子、醫(yī)藥生物和電力設備行業(yè)接受機構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，有色金屬、通信等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細分領(lǐng)域看，半導體、光學光電子和電池板塊位列機構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，化學制藥、通信設備等行業(yè)機構(gòu)關(guān)注度提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，美盈森接受調(diào)研次數(shù)最多，達到4次。從機構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，水晶光電、德賽西威和中礦資源排名前三，機構(gòu)來訪接待量分別達231家、230家和201家。

市場表現(xiàn)看，PCB概念股本周表現(xiàn)活躍。生益電子周四發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，2024年12月公司在現(xiàn)有廠房上啟動實施了智能算力中心高多層高密互連電路板建設項目，第一期計劃年產(chǎn)15萬平方米，第二期計劃年產(chǎn)10萬平方米。目前項目一期已開始試生產(chǎn)，并提前策劃項目二期。此外，公司擬在吉安二期項目的基礎上實施投資建設智能制造高多層算力電路板項目，旨在滿足服務器、高多層網(wǎng)絡通信及快速發(fā)展的AI算力等中高端市場需求。第一階段計劃2026年試生產(chǎn)，第二階段計劃2027年試生產(chǎn)。在產(chǎn)能規(guī)劃上，每階段各年產(chǎn)35萬平方米，整體項目完成后計劃年產(chǎn)印制電路板70萬平方米。

二級市場上，生益電子周五收盤漲超10%。

路維光電周四發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，在半導體掩膜版領(lǐng)域，目前公司已實現(xiàn)180nm制程節(jié)點半導體掩膜版量產(chǎn)，150nm/130nm制程節(jié)點半導體掩膜版已經(jīng)通過客戶驗證并小批量量產(chǎn)。公司已是華天科技（先進封裝）、通富微電（先進封裝）、奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端PCB板廠）等國內(nèi)多個頭部封裝、載板、PCB板廠的主要供應商。公司投資建設的路芯半導體掩膜版項目進展順利，項目一期覆蓋130-40nm制程節(jié)點半導體掩膜版。報告期內(nèi)，一期項目的電子束光刻機等主要設備已陸續(xù)到廠并有序投入生產(chǎn)，90nm及以上半導體掩膜版已向客戶陸續(xù)送樣并獲部分客戶驗證通過。依據(jù)規(guī)劃，2025年下半年將啟動40nm半導體掩膜版試生產(chǎn)工作。

崇達技術(shù)周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司正全力加快珠海一廠（主要面向汽車、安防、光電產(chǎn)品領(lǐng)域）與珠海二廠（專注于服務器、通訊領(lǐng)域）高多層PCB產(chǎn)能釋放進程，以充分滿足市場需求；珠海三廠的基礎設施建設工程已圓滿完成。此外，公司正著手規(guī)劃利用江門崇達空置的一塊土地新建高密度互連（HDI）工廠，滿足客戶訂單需求。隨著國內(nèi)外生產(chǎn)基地建設項目的穩(wěn)步推進與持續(xù)優(yōu)化，以及產(chǎn)能的逐步釋放，預計將為公司經(jīng)營業(yè)績的提升注入強勁動力，產(chǎn)生積極影響。

弘信電子周五發(fā)布機構(gòu)調(diào)研紀要表示，公司的FPC應用方案在AI手機、AIPC、AI眼鏡、AI服務器等實現(xiàn)突破。高柔性、高集成的FPC有望從“可選”變?yōu)闄C器人領(lǐng)域的“剛需”，公司在長期的客戶服務過程中，對此亦沉淀了一定的技術(shù)儲備和行業(yè)發(fā)展探索。