①消費(fèi)電子逆勢(shì)大漲，這家人氣公司聚焦智能制造服務(wù)，解讀后獲2連板； ②華為昇騰概念股盤(pán)中沖高，這家華為全領(lǐng)域戰(zhàn)略伙伴利潤(rùn)高增顯著，強(qiáng)勢(shì)漲停； ③CPO概念持續(xù)活躍，多只概念股昨晚發(fā)布中報(bào)同比增長(zhǎng)，今日大漲。
注：財(cái)聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價(jià)值展示非對(duì)相關(guān)公司的推薦建議，非未來(lái)走勢(shì)預(yù)測(cè)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。
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市場(chǎng)熱點(diǎn)一 消費(fèi)電子
消息面上，蘋(píng)果iPhone 17據(jù)悉已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，富士康鄭州廠區(qū)正同步啟動(dòng)旺季招工，為產(chǎn)能爬坡做足準(zhǔn)備。
8月19日22:02《公告全知道》 精選“領(lǐng)益智造”公司公告并加以梳理 ，發(fā)文指出：公司聚焦智能制造服務(wù)與解決方案，覆蓋AI手機(jī)/折疊屏、AIPC/平板、熱管理（散熱）傳感器、機(jī)器人等領(lǐng)域；深度布局人形機(jī)器人，與智元、北京人形機(jī)器人中心等合作，獲硬件訂單，形成頭部/靈巧手/四肢總成等產(chǎn)品矩陣，探索MIM技術(shù)；散熱領(lǐng)域具CDU/液冷模組等全系列能力，服務(wù)AMD等客戶，拓展AI基建散熱/電源；光模塊散熱合作龍頭，未來(lái)加碼AI基建；消費(fèi)電子端為華為提供VC均熱板、中框等結(jié)構(gòu)件及充電器，一站式服務(wù)優(yōu)勢(shì)顯著。
《九點(diǎn)特供》：盤(pán)前必讀的特供早報(bào)。
8月20日08:11《九點(diǎn)特供》 解讀龍頭板塊機(jī)器人 ，指出機(jī)器人運(yùn)動(dòng)會(huì)展現(xiàn)出多重價(jià)值，是促使技術(shù)不斷創(chuàng)新的“練兵場(chǎng)”，是加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“助推器”，是初創(chuàng)企業(yè)打開(kāi)市場(chǎng)的“介紹信”，是吸引人才的“強(qiáng)磁石”。隨著技術(shù)發(fā)展，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)邁向規(guī)?；?、競(jìng)技化階段，提及領(lǐng)益智造。
《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。
8月20日18:54《電報(bào)解讀》 梳理機(jī)構(gòu)龍虎榜數(shù)據(jù)并覆蓋“領(lǐng)益智造” ，發(fā)文指出：領(lǐng)益智造聚焦智能制造服務(wù)與解決方案，核心業(yè)務(wù)覆蓋AI手機(jī)/折疊屏、AI PC/平板、散熱、材料、電池電源等領(lǐng)域。技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著：消費(fèi)電子散熱領(lǐng)域具備熱管、VC均熱板、BigMAC等全棧能力，BigMAC散熱模組實(shí)現(xiàn)成本降30%、交付周期縮短35%、良品率提升5%，獲AMD核心供應(yīng)商認(rèn)證；MIM技術(shù)延伸至人形機(jī)器人，與智元、強(qiáng)腦等達(dá)成戰(zhàn)略合作并獲訂單，子公司領(lǐng)鵬智能擁有自主機(jī)器人產(chǎn)品及R減速器技術(shù)。
8月25日、26日，領(lǐng)益智造收獲2連板。
《財(cái)聯(lián)社早知道》：今日復(fù)盤(pán)+明日前瞻，精選更有價(jià)值的交易資訊。
8月20日21:03《財(cái)聯(lián)社早知道》 指出機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2032年全球可折疊OLED屏幕出貨量達(dá)1.246億臺(tái) ，分析師稱折疊屏技術(shù)有望成為驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的新引擎，并提及和勝股份，其在8月26日收獲漲停。
市場(chǎng)熱點(diǎn)二 華為昇騰
消息面上，華為云宣布將加大對(duì)昇騰云、盤(pán)古大模型、數(shù)智融合等領(lǐng)域的資源投入，以強(qiáng)化其在智能算力云賽道上的布局。
《財(cái)聯(lián)社早知道》：今日復(fù)盤(pán)+明日前瞻，精選更有價(jià)值的交易資訊。
8月25日21:05《財(cái)聯(lián)社早知道》 追蹤到華為云稱將更多的資源投入到AI產(chǎn)業(yè)和算力產(chǎn)業(yè)上 ，指出機(jī)構(gòu)稱AI催生算力需求指數(shù)級(jí)提升，提及拓維信息是華為生態(tài)中集“鯤鵬/昇騰AI/海思+云/大模型+開(kāi)源鴻蒙”于一體的全方位戰(zhàn)略合作伙伴。
8月25日21:58《公告全知道》 精選“拓維信息”業(yè)績(jī)公告并加以梳理， 引用分析師觀點(diǎn)指出：公司上半年?duì)I收13.06億（-24.42%）但歸母凈利潤(rùn)7880.59萬(wàn)（+2262.83%），利潤(rùn)高增顯著；作為華為“鯤鵬/昇騰AI/海思+云/大模型+開(kāi)源鴻蒙”全領(lǐng)域戰(zhàn)略伙伴，核心戰(zhàn)略聚焦開(kāi)源鴻蒙，牽頭成立AI Model SIG賦能智能交通等場(chǎng)景，打造“鴻蒙+AI”實(shí)驗(yàn)箱及鴻蒙產(chǎn)業(yè)學(xué)院；智能計(jì)算端推出兆瀚DeepSeek一體機(jī)、數(shù)據(jù)標(biāo)注一體機(jī)及KPN/APN模組、StationX5 AI工作站，作為華為昇騰整機(jī)/盤(pán)古大模型首批生態(tài)伙伴，深度參與長(zhǎng)沙、重慶等國(guó)家級(jí)智算中心建設(shè)。
8月26日，拓維信息收獲漲停。
市場(chǎng)熱點(diǎn)三 CPO
消息面上，多只CPO概念股昨晚發(fā)布中報(bào)，其中天孚通信上半年凈利潤(rùn)8.99億元，同比增長(zhǎng)37%；劍橋科技上半年公司歸母凈利潤(rùn)1.21億元，同比增長(zhǎng)51.12%。
《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！
8月22日13:00《風(fēng)口研報(bào)》 追蹤到“劍橋科技于8月19日舉行業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)” ，隨即加以覆蓋：公司2025年上半年投研邏輯圍繞"傳統(tǒng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健+高端產(chǎn)品突破+技術(shù)領(lǐng)先布局"展開(kāi)：傳統(tǒng)電信寬帶/無(wú)線網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向Wi-Fi7/25G PON等高附加值品類(lèi)升級(jí)，疊加北美小基站智能運(yùn)維商用及MDU場(chǎng)景訂單突破，實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)15.48%、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)51.12%的盈利提升；AI數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動(dòng)800G光模塊放量，同時(shí)1.6T光模塊完成3nm DSP硅光方案（含LPO/LRO）研發(fā)并成功OFC展示，技術(shù)迭代與場(chǎng)景驗(yàn)證形成雙重壁壘，鞏固其在高端光模塊領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。8月25日、26日，劍橋科技收獲2連板，3日最高20.05%。
《金牌紀(jì)要庫(kù)》：精粹專(zhuān)家視角，傳遞市場(chǎng)先聲。
8月19日22:13《金牌紀(jì)要庫(kù)》 發(fā)布文章并指出： 在傳統(tǒng)光模塊中，價(jià)值主要集中在DSP和激光器芯片。但在OCS生態(tài)中，價(jià)值顯著地向高精度的無(wú)源光學(xué)元件轉(zhuǎn)移。專(zhuān)家提及天孚通信，公司在無(wú)源光學(xué)元件產(chǎn)品上擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，其隨后拉升，截至8月26日收盤(pán)區(qū)間最高漲幅達(dá)31.36%。
市場(chǎng)熱點(diǎn)四 芯片產(chǎn)業(yè)鏈
消息面上，浙商證券認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，在AI浪潮引領(lǐng)下，芯片庫(kù)存周期、國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期背景下的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化訴求有望實(shí)現(xiàn)共振，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)超預(yù)期。
《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。
8月24日20:01《電報(bào)解讀》 追蹤到“工信部要求加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)” ，隨即發(fā)文展開(kāi)梳理：國(guó)產(chǎn)GPU雖然還未到對(duì)標(biāo)國(guó)外產(chǎn)品的水平，但已經(jīng)能夠滿足部分對(duì)算力有一定要求的應(yīng)用場(chǎng)景，目前國(guó)產(chǎn)GPU進(jìn)入了快速發(fā)展階段，將從“可用”階段進(jìn)入“好用”階段。2024年9月，上海壁仞科技宣布啟動(dòng)IPO上市輔導(dǎo)，香農(nóng)芯創(chuàng)目前對(duì)壁仞科技持股比例為0.52%。香農(nóng)芯創(chuàng)持續(xù)拉升，2日最高漲12.93%。
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