財(cái)聯(lián)社8月28日電，中金公司研報(bào)表示，AI服務(wù)器電源是下一個(gè)千億元市場，根據(jù)測算市場規(guī)模有望于2025E-2027E快速提升，模組/芯片市場規(guī)模CAGR預(yù)計(jì)為110%/67%，核心受益環(huán)節(jié)集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC（PDB+VRM）等器件。隨著GaN/SiC滲透、800V HVDC+SST架構(gòu)落地及智能電源管理普及，龍頭廠商市占率與業(yè)績有望提升，二線廠商或承接溢出訂單。