《科創(chuàng)板日報》8月28日訊（記者 郭輝）中微公司公布2025年半年度報告。

財報顯示，中微公司2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入49.61億元，同比增長43.88%；歸母凈利潤7.06億元，同比增長36.62%；扣非凈利潤5.39億元，同比增長11.49%。

關于業(yè)績變化，中微公司在公告中表示，上半年公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關鍵刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

單季度來看，中微公司2025年第二季度營業(yè)收入27.87億元，環(huán)比增長28.25%；歸母凈利潤3.93億元，環(huán)比增長25.47%；扣非凈利潤2.40億元。

今年上半年，中微公司以公允價值計量且其變動計入當期損益的對外股權投資，于2025年上半年產(chǎn)生公允價值變動收益和投資收益合計約1.68億元，較2024年上半年虧損的0.08億元增加約1.76億元。

經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額本期為2.03億元，上年同期為3.82億元，同比減少46.87%。對此，中微公司在公告中表示，變化原因主要系本期經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴大，需要的營運資金擴大。

產(chǎn)品銷售結構來看，報告期內，收入占比第一的產(chǎn)品為刻蝕設備，銷售約37.81億元，同比增長約40.12%。第二為LPCVD設備，銷售約1.99億元，同比增長約608.19%。產(chǎn)品結構向高端化、高增長薄膜設備拓展。

報告期研發(fā)投入合計14.92億元，較上年同期增長53.70%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為30.07%，較上年同期增加1.92個百分點。

中微公司表示，目前其在研項目涵蓋六類設備，超二十款新設備的開發(fā)。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發(fā)一款新設備，現(xiàn)在只需兩年或更短時間就能開發(fā)出有競爭力的新設備，并順利進入市場，公司有望在未來幾年更大規(guī)模地推出新產(chǎn)品。

報告期研發(fā)人員的數(shù)量為1321人，占公司總人數(shù)的比例為50.08%，較上年同期的46.38%上升3.70個百分點，研發(fā)人員平均薪酬為31.98萬元，較上年同期增長2.56萬元。

截至2025年6月30日，公司已申請3038項專利，其中發(fā)明專利2507項；已獲授權專利1901項，其中發(fā)明專利1593項。

數(shù)碼產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，推動半導體設備行業(yè)快速發(fā)展，中國大陸半導體設備市場規(guī)模占比逐年提升。中微公司作為國內外半導體高端設備頭部企業(yè)，產(chǎn)品持續(xù)獲得海內外客戶認可，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、MOCVD設備等領域取得突破，行業(yè)地位穩(wěn)步提升。

截至今年上半年，中微公司CCP刻蝕設備累計裝機量超過4500個反應臺，較2024年同期增長超過900個反應臺。其中，雙反應臺刻蝕產(chǎn)品持續(xù)獲得批量訂單，截至2025年上半年累計裝機突破了3300個反應臺。單反應臺產(chǎn)品近年來在關鍵工藝取得持續(xù)突破，截至 2025 年上半年累計裝機接近1200個反應臺。

在邏輯芯片制造方面，中微公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設備持續(xù)獲得國際國內知名客戶的訂單，已經(jīng)在從65至5納米及更先進技術結點大量量產(chǎn)。針對5納米及以下更嚴苛的工藝要求，公司正積極研發(fā)下一代機型，以實現(xiàn)更高的刻蝕選擇比和均勻性控制，以及達到更穩(wěn)定的量產(chǎn)表現(xiàn)。

在存儲芯片制造環(huán)節(jié)，中微公司的等離子體刻蝕設備已大量用于先進三維閃存和動態(tài)隨機存儲器件的量產(chǎn)。

此外，中微公司下一代硅基氮化鎵功率器件用MOCVD設備正按計劃順利開發(fā)。該設備兼容6 英寸與8英寸工藝，并在厚度及組分均勻性、外延片表面顆?？刂扑?、自動化傳輸?shù)确矫鎸崿F(xiàn)了性能提升。用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設備正在開發(fā)中。

中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目累計投入26.50億元，投入進度83.59%。中微臨港總部和研發(fā)中心項目累計投入26.22億元，投入進度69.92%。高端半導體設備擴產(chǎn)升級項目累計投入4億元，已結項。

截至8月28日收盤，中微公司股價報225.50元/股，總市值1411.96億元。