《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月29日訊（記者 郭輝） 中微半導(dǎo)公布2025年半年度報(bào)告。

財(cái)報(bào)顯示，中微半導(dǎo)2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.04億元，同比增長(zhǎng)17.56%；歸母凈利潤(rùn)8646.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)100.99%；扣非凈利潤(rùn)7576.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.92%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化原因，中微半導(dǎo)在公告中表示，隨著消費(fèi)電子物聯(lián)網(wǎng)化、工業(yè)自動(dòng)化和汽車(chē)三化的驅(qū)動(dòng)以及人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，疊加國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持，芯片行業(yè)景氣度回暖，公司產(chǎn)品的市場(chǎng)空間顯著增大；公司持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，迅速推出的新產(chǎn)品及產(chǎn)品迭代，豐富了產(chǎn)品系列，滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景需求，提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；

與此同時(shí)，中微半導(dǎo)不斷加強(qiáng)應(yīng)用支持和服務(wù)能力，上半年該公司拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場(chǎng)景，汽車(chē)電子、人工智能、機(jī)器人等新領(lǐng)域的營(yíng)收有效增加。上半年大客戶(hù)策略作用顯現(xiàn)，行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)的數(shù)量及營(yíng)收增加，產(chǎn)品市占率提高，產(chǎn)品出貨量顯著增加。

單季度來(lái)看，中微半導(dǎo)2025年第二季度營(yíng)業(yè)收入2.97億元，環(huán)比增長(zhǎng)44.05%；歸母凈利潤(rùn)5204.93萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)51.22%；扣非凈利潤(rùn)4318.08萬(wàn)元。

報(bào)告期內(nèi)，該公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.51億元，較上年度增長(zhǎng)19.67%。中微半導(dǎo)對(duì)此表示，系公司持續(xù)加強(qiáng)庫(kù)存管理，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)的同時(shí)，采購(gòu)成本支出較去年同期略有減少，庫(kù)存水位持續(xù)下降，存貨周轉(zhuǎn)率有效提升，加強(qiáng)資金風(fēng)險(xiǎn)管理，資金回籠加速。

拆分業(yè)務(wù)來(lái)看，今年上半年，收入占比第一的產(chǎn)品為消費(fèi)電子芯片，收入2.05億元，占比40.58%；第二為小家電控制芯片，收入1.55億元，占比30.66%。公司產(chǎn)品出貨量同比持續(xù)增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端應(yīng)用領(lǐng)域營(yíng)收占比增加，向高端化、多元化發(fā)展。

報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入合計(jì)5297.06萬(wàn)元，同比減少11.06%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為10.51%。

報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)人員的數(shù)量為211人，研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)的比例為49.07%，同比減少0.65個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)人員平均薪酬為18.58萬(wàn)元。

2025年上半年度，公司新申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利9項(xiàng)，獲得發(fā)明專(zhuān)利批準(zhǔn)5項(xiàng)；累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利74項(xiàng)，獲得授權(quán)的發(fā)明專(zhuān)利41項(xiàng)。

中微半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能控制方案解決商，該公司掌握包括8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻和底層核心算法等設(shè)計(jì)能力，產(chǎn)品在55納米至180納米CMOS、90納米至350納米BCD、雙極、SGT MOS和IGBT等工藝上投產(chǎn)，并逐步向40納米、22納米等更高制程邁進(jìn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、汽車(chē)電子、機(jī)器人、端側(cè)AI等領(lǐng)域。

今年上半年，中微半導(dǎo)加大大資源高算力MCU、高性能高可靠車(chē)規(guī)級(jí)MCU以及端側(cè)AI MCU的研發(fā)，第二代M4內(nèi)核產(chǎn)品、端側(cè)AI MCU產(chǎn)品已經(jīng)流片，即將面市；同時(shí)，該公司加大在大家電、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、服務(wù)器和人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用推廣，積極開(kāi)拓與各行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)的合作。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，中微半導(dǎo)第二代車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品已正式推出，該新品已成功導(dǎo)入多家主流客戶(hù)供應(yīng)鏈，同時(shí)新一代大資源、高算力、高性能的M4、RISC-V車(chē)規(guī)產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)投片，面市后將滿足汽車(chē)域控制應(yīng)用需求。目前中微半導(dǎo)在汽車(chē)領(lǐng)域已與賽力斯、吉利、長(zhǎng)安、一汽紅旗等汽車(chē)制造商和大明電子、四方光電、天有為等Tier1 廠商達(dá)成深度合作。

募投項(xiàng)目進(jìn)度方面，大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入1.42億元，投入進(jìn)度73.30%，預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2026年3月；物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目累計(jì)投入1.09億元，進(jìn)度82.01%，預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2026年3月；車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目累計(jì)投入1.21億元，進(jìn)度42.89%，預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2026年3月。

截至8月29日收盤(pán)，中微半導(dǎo)股價(jià)報(bào)32.90元/股，總市值131.72億元。