《科創(chuàng)板日報》3日訊，日本半導體設備公司尼康目標到2027財年，將其晶圓對準站（用于在光刻前測量晶圓變形）的銷售額較2024財年翻一番。報告強調，尼康的“對準站”是其一項關鍵優(yōu)勢，它可以測量晶圓的變形，從而提高曝光設備的套刻精度。隨著3D堆疊和晶圓鍵合在NAND和邏輯芯片生產中的應用日益廣泛，尼康正著眼于EUV領域以外的增長。 (日刊工業(yè)新聞)