《科創(chuàng)板日報》9月3日訊（記者 李佳怡）又一杭州六小龍企業(yè)—強腦科技獲融資。

廣東道氏技術股份有限公司（以下簡稱“道氏技術”）近日發(fā)布公告稱，其控股香港佳納有限公司（以下簡稱“香港佳納”）擬以自有資金3000萬美元（約合2.13億人民幣），認購強腦科技Pre-B輪優(yōu)先股，從而獲得強腦科技少數(shù)股東權益。

強腦科技創(chuàng)立于?2015年2月?，由創(chuàng)始人韓璧丞率領團隊在哈佛大學創(chuàng)新實驗室孵化而來，主要致力于非侵入式腦機接口技術的研發(fā)。

與需要通過開顱手術將電極植入大腦皮層的侵入式腦機接口不同，非侵入式腦機接口僅需通過在頭皮表面采集信號，安全性更高、適用范圍更廣。

韓璧丞此前接受媒體采訪曾表示，選擇從非侵入式技術起步，便是為了更早更快實現(xiàn)技術規(guī)模化落地。

2018年，強腦科技將總部遷至杭州，與游戲科學、深度求索、宇樹科技、云深處科技及群核科技等一批科技創(chuàng)新企業(yè)共同被稱為“杭州六小龍”。

目前，強腦科技已推出智能仿生肢體、腦機智能安睡儀等多款產(chǎn)品，這意味著腦機接口技術正逐漸從實驗室走向商業(yè)化應用階段。

據(jù)道氏技術發(fā)布的公告顯示，強腦科技目前尚處于Pre-B輪階段。

此前，市場有傳聞稱強腦科技正以超13億美元的估值洽談約1億美元的IPO前融資，或為后續(xù)在香港或內(nèi)地IPO鋪路，且已開始準備上市文件。

對此，強腦科技暫無回應《科創(chuàng)板日報》記者的采訪。

道氏技術則是一家專注于新材料研發(fā)的高新技術企業(yè)，主要業(yè)務涵蓋固態(tài)電池材料、碳材料和陶瓷材料等領域。

其中，道氏技術主營生產(chǎn)的石墨烯、碳納米管等材料，具備優(yōu)異的導電性、機械強度、柔韌性等特點，適用于電子皮膚等先進產(chǎn)品的制造。這類材料與強腦科技在仿生肢體等設備研發(fā)中的需求高度契合，同時也能夠為道氏技術推進“AI+新材料”戰(zhàn)略提供重要的應用落地場景。

道氏技術所發(fā)的公告也披露，入股強腦科技旨在借助強腦科技在醫(yī)療康復、教育消費和人機交互領域應用腦機接口技術的經(jīng)驗，進一步增強“AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力，同時推進公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關鍵零部件領域應用的進程。

值得一提的是，根據(jù)道氏技術于8月13日披露的2025年半年度報告，該公司上半年研發(fā)投入呈現(xiàn)明顯收縮。數(shù)據(jù)顯示，其研發(fā)費用同比大幅減少41.39%，降至88.68百萬元人民幣，主要原因在于直接研發(fā)材料投入及人員費用減少。

《科創(chuàng)板日報》注意到，道氏技術在公告中也明確指出，強腦科技所處的腦機接口行業(yè)屬于新興行業(yè)，截至2024年底尚未盈利。

一位腦機接口從業(yè)人士《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，受行業(yè)在技術成熟度、商業(yè)化落地進度、市場發(fā)展格局等方面均存在不確定性影響，強腦科技經(jīng)營目標的實現(xiàn)存在一定不確定性?！耙虼?，此次投資可看作是道氏技術對未來新興產(chǎn)業(yè)的押注，但也存在一定風險。”

財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，強腦科技此前還完成了多輪融資，2016年3月獲得天使輪融資，投資人為翰潭投資和金華商人孔小仙，同年6月獲得550萬美元Pre-A輪融資，2019年完成A輪融資，2020年完成B輪融資，躋身獨角獸行列。2023年7月，浙江東方領投強腦科技，投資金額達2億美元。2025年6月強腦科技又募集6.5億美元，成立八年來已經(jīng)累計融資超過10億美元，當前估值或達50億美元。