財聯(lián)社9月4日電，9月4日在第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半導體設(shè)備新產(chǎn)品。這些設(shè)備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關(guān)鍵工藝。在此次新品發(fā)布中，中微公司推出的12英寸原子層沉積產(chǎn)品Preforma Uniflash?金屬柵系列，成為薄膜沉積領(lǐng)域的一大亮點。該系列涵蓋三大產(chǎn)品，能夠滿足先進邏輯與先進存儲器件在金屬柵方面的應(yīng)用需求。