《科創(chuàng)板日報》9月4日（記者 吳旭光）9月4日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（簡稱：CSEAC 2025）在無錫舉行。

作為CSEAC展會的重要組成部分，2025半導體制造與材料董事長論壇備受矚目，該論壇由上海報業(yè)集團旗下財聯(lián)社、《科創(chuàng)板日報》以及CSEAC展會主辦方共同聯(lián)合主辦。

在“2025半導體制造與半導體專用材料董事長論壇”主題演講環(huán)節(jié)，華海誠科董事長兼總經(jīng)理韓江龍圍繞環(huán)氧塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及機遇，進行了主題分享。

韓江龍表示，在半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，環(huán)氧塑封料（EMC）作為集成電路封裝的核心材料，其市場規(guī)模與技術水平正迎來前所未有的發(fā)展機遇。尤其是在本土化替代、汽車電子與新能源爆發(fā)以及先進封裝技術升級等多重利好驅(qū)動下，行業(yè)正開啟全新的增長周期。

市場高增長態(tài)勢明確 封裝技術迭代催生新需求

近年來，全球及國內(nèi)環(huán)氧塑封料市場呈現(xiàn)持續(xù)高增長態(tài)勢。

隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應用領域的快速擴張，集成電路產(chǎn)量大幅提升，直接拉動了對環(huán)氧塑封料的需求。與此同時，IC封裝技術的不斷迭代升級，也為環(huán)氧塑封料行業(yè)帶來了新的發(fā)展方向與市場空間。

據(jù)韓江龍介紹，當前，IC封裝技術正朝著小型化、高密度、高可靠性的方向演進，從傳統(tǒng)的 SOP、SOT封裝，逐步向QFN、BGA、FOWLP（扇出型晶圓級封裝）等先進封裝形式過渡。

“不同封裝技術對環(huán)氧塑封料的性能提出了差異化要求，例如QFN/BGA封裝需要材料具備優(yōu)異的翹曲控制與沖線控制能力，F(xiàn)OWLP封裝則對材料的溢料控制、硅微粉團聚控制等指標有極高標準。技術迭代不僅擴大了環(huán)氧塑封料的整體市場規(guī)模，更推動了高端產(chǎn)品的需求增長，為具備技術研發(fā)能力的企業(yè)提供了廣闊的市場機遇。”韓江龍說道。

從市場競爭格局來看，全球環(huán)氧塑封料市場參與者呈現(xiàn)多元化特征。

外資企業(yè)憑借技術先發(fā)優(yōu)勢，長期占據(jù)高端市場主導地位，其中住友電木（蘇州）有限公司、力森諾科（中國）有限公司等日資企業(yè)技術實力雄厚；國內(nèi)企業(yè)方面，華海誠科等一批企業(yè)已成長起來，形成了與外資等競爭的格局，尤其在中低端市場已具備較強的市場競爭力。

本土化替代+新興需求+技術升級 開啟行業(yè)新藍海

當前，我國環(huán)氧塑封料行業(yè)正處于前所未有的戰(zhàn)略機遇期，本土化替代的歷史性機遇、汽車電子與新能源領域的需求爆發(fā)以及先進封裝技術的升級迭代，共同為行業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。

其中，汽車電子和新能源是驅(qū)動環(huán)氧塑封料需求爆發(fā)的兩大主戰(zhàn)場。

隨著新能源汽車的快速普及，汽車電子的滲透率不斷提升，車載芯片、IGBT模組、傳感器等器件的需求大幅增長，對環(huán)氧塑封料的可靠性、耐溫性、耐腐蝕性等性能提出了更高要求。

韓江龍舉例稱，汽車電子用無硫EMC需要適配銅線應用，具備優(yōu)異的離子控制、BHAST性能及HTSL性能，總硫含量需控制在50ppm以內(nèi)；汽車轉子用環(huán)氧塑封料則需具備良好的填充性能與耐油腐蝕性能。新能源領域中，光伏逆變器、儲能系統(tǒng)等設備對功率器件的需求，也進一步拉動了高端環(huán)氧塑封料的需求增長。

市場普遍認為，先進封裝是環(huán)氧塑封料行業(yè)技術升級和價值提升的必由之路。隨著芯片集成度不斷提高，先進封裝技術成為提升芯片性能的關鍵，而高端環(huán)氧塑封料是先進封裝技術落地的重要支撐。

韓江龍以華海誠科與衡所華威合并后的企業(yè)舉例稱，目前新公司在先進封裝用塑封料領域已取得顯著突破，產(chǎn)品實現(xiàn)了封裝類型的整體覆蓋，技術指標達到高導熱性、高可靠性、連續(xù)成膜性等先進水平。

具體到產(chǎn)品層面，該合并企業(yè)的SOP/SOT用環(huán)氧塑封料（如EMG-600-2、GR710）連續(xù)成模性可達300-500shots，可靠性滿足MSL3/MSL1標準，性價比優(yōu)勢顯著，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)并替代國外同類產(chǎn)品。”韓江龍補充說道。

前景展望：技術與應用雙輪驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展

從全球及國內(nèi)市場趨勢來看，市場三方數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，環(huán)氧塑封料行業(yè)未來五年將保持年均 8%-10%的高速增長態(tài)勢，市場規(guī)模有望在2028年突破120億美元。

在市場規(guī)模與競爭格局方面，隨著下游半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張，尤其是消費電子的更新迭代、汽車電子的滲透率提升以及新能源領域的需求爆發(fā)，環(huán)氧塑封料的整體需求將持續(xù)擴大。

在應用領域拓展方面，除了傳統(tǒng)的消費電子、工業(yè)控制領域，汽車電子與新能源將成為環(huán)氧塑封料需求增長的核心引擎。韓江龍引述市場三方數(shù)據(jù)表示，預計到2028年，汽車電子領域的環(huán)氧塑封料需求占比將從目前的25%提升至35%以上，其中新能源汽車的車載芯片、IGBT模組等應用將貢獻主要增量。

政策層面，各國對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持政策將為環(huán)氧塑封料行業(yè)提供良好發(fā)展環(huán)境。我國“十四五”規(guī)劃中明確提出推動半導體材料自主可控，地方政府也紛紛出臺補貼、稅收優(yōu)惠等政策支持環(huán)氧塑封料企業(yè)的研發(fā)與產(chǎn)能建設。

同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢，將推動國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)加速國際化布局，通過海外建廠、技術合作等方式拓展全球市場。

整體來看，環(huán)氧塑封料行業(yè)正處于黃金發(fā)展期，未來將憑借持續(xù)的需求增長、加速的本土替代以及不斷的技術突破，實現(xiàn)從“材料大國”向“材料強國”的跨越，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供堅實的材料支撐。