《科創(chuàng)板日報》9月4日訊（記者 陳俊清） 9月4日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（簡稱：CSEAC 2025）在無錫舉行。

作為CSEAC展會的重要組成部分，2025半導體制造與材料董事長論壇備受矚目，該論壇由上海報業(yè)集團旗下財聯(lián)社、《科創(chuàng)板日報》以及CSEAC展會主辦方共同聯(lián)合主辦。

在上述論壇的主題演講環(huán)節(jié)，天通控股股份有限公司董事長鄭曉彬發(fā)表了題為《藍寶石晶圓在先進封裝與功率半導體的發(fā)展與挑戰(zhàn)》的主題演講。

在半導體產(chǎn)業(yè)邁向“后摩爾時代”的進程中，第三代半導體材料的崛起與先進封裝技術的創(chuàng)新正成為突破傳統(tǒng)性能瓶頸的關鍵路徑。藍寶石(αAl?O?)晶圓憑借其優(yōu)異的物理化學特性（如：高硬度、高熱穩(wěn)定性、高絕緣性、良好的光學透過率以及與GaN的晶格/熱膨脹部分匹配性），在功率半導體和先進封裝領域展現(xiàn)出獨特的應用價值與潛力。

鄭曉彬表示，在半導體領域，藍寶石材料的應用可分為兩大類：

一是傳統(tǒng)照明及功率器件領域。藍寶石上生長氮化鎵技術已從傳統(tǒng)照明延伸至中功率器件，藍寶石與氮化鎵的膨脹系數(shù)接近，可減少異質(zhì)外延中的熱應力，提升GaN-on-sapphire器件的可靠性。與SiC或Si相比，藍寶石的膨脹系數(shù)較高，需通過界面緩沖層優(yōu)化。

二是射頻器件與光學調(diào)制器領域。據(jù)透露，天通股份正聯(lián)合合作伙伴推進藍寶石基鈮酸鋰復合材料產(chǎn)業(yè)化，助力高頻升級器件及下一代鈮酸鋰光學調(diào)制器發(fā)展。

在光學應用領域，藍寶石材料的應用從早期的顯示背光、LED照明，逐步拓展至Micro LED 顯示及AR眼鏡光基應用，且AR眼鏡相關應用正快速推進。值得注意的是，由于藍寶石與氮化鎵晶體適配性強、溫度接近，二者復合時更利于后道外延芯片加工，為相關器件生產(chǎn)提供了便利。

針對當前備受關注的先進封裝領域，鄭曉彬稱，天通股份正與國內(nèi)外大廠及國內(nèi)先進封裝企業(yè)緊密合作，推進3D堆疊等先進封裝工藝發(fā)展。憑借超硬度帶來的優(yōu)良機械性能，藍寶石材料有望替代傳統(tǒng)陶瓷載板，解決超薄硅片翹曲和破碎問題。他表示，明年藍寶石在先進封裝載盤上的應用將會出現(xiàn)。

除藍寶石材料外，鄭曉彬還介紹了天通在鈮酸鋰晶體材料領域的布局。

據(jù)了解，天通股份自2016年切入鈮酸鋰晶體材料領域，目前已躋身全球前列，產(chǎn)品覆蓋4-12英寸。當前，鈮酸鋰晶體材料最大應用場景為射頻領域，而隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，用于3.2T及下一代光模塊的薄膜鈮酸鋰晶體材料關注度持續(xù)攀升。

鄭曉彬表示，產(chǎn)能規(guī)模上，天通股份目前4英寸藍寶石晶片月產(chǎn)量達60萬片，6英寸月產(chǎn)量2.5-3萬片，8英寸月產(chǎn)量0.8-0.9萬片。其中，4-6英寸為當前主流應用尺寸，8英寸主要用于Micro LED領域，12英寸因可與硅產(chǎn)線匹配，目前少量應用于載盤領域。

據(jù)介紹，天通股份依托自主開發(fā)的裝備及國際領先的長晶技術，建成藍寶石育晶爐1000臺，實現(xiàn)年產(chǎn)能約4700噸，該公司構建覆蓋2-12英寸全尺寸藍寶石襯底片精密加工產(chǎn)線，配備半導體級檢測設備（TXRF、XRT、FRT、AFM等），形成從晶體生長到襯底成品的全鏈條技術閉環(huán)，產(chǎn)品已賦能氮化鎵功率器件、先進封裝、LED襯底及消費電子等高端領域。