《科創(chuàng)板日報》9月5日訊（記者 郭輝 吳旭光）9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（簡稱：CSEAC 2025）在無錫舉行。作為CSEAC展會的重要組成部分，2025半導(dǎo)體制造與材料董事長論壇備受矚目，該論壇由上海報業(yè)集團旗下財聯(lián)社、《科創(chuàng)板日報》以及CSEAC展會主辦方共同聯(lián)合主辦。

本次論壇亮點紛呈，設(shè)置了主題演講、圓桌對話等環(huán)節(jié)，邀請到半導(dǎo)體制造與材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)家共同分享。與會嘉賓涵蓋地方政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會代表、頭部企業(yè)董事長、一級市場創(chuàng)始人、資深專家及投資機構(gòu)代表，覆蓋從材料、設(shè)備到制造、投資的全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

嘉賓致辭：產(chǎn)業(yè)多方協(xié)同 迎接“雙重變革”時代

無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委常委、副區(qū)長顧國棟，在2025半導(dǎo)體制造與材料董事長論壇活動中致辭。

顧國棟表示，無錫高新區(qū)作為無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的承載區(qū)，秉承“908工程”、國家南方微電子基地、國家集成電路設(shè)計（無錫）產(chǎn)業(yè)化基地、國家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地等諸多國家使命，擔(dān)負著國家賦予長三角加速推動我國集成電路發(fā)展的重任與職責(zé)。

無錫高新區(qū)是集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的沃土、福地，集成電路更是無錫高新區(qū)的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。顧國棟表示，始終關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點難點，出臺支持力度空前的集成電路產(chǎn)業(yè)專項政策，對企業(yè)招引落地、產(chǎn)業(yè)鏈互動、研發(fā)投入、人才補貼等進行全方位的支持。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會秘書長林健圍繞半導(dǎo)體材料技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同及全球化布局等核心議題進行了話題分享。林健提出，應(yīng)把第三代及超寬禁帶半導(dǎo)體材料為核心抓手，加快關(guān)鍵領(lǐng)域自主可控進程，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。

針對當(dāng)前產(chǎn)業(yè)多項痛點，林健呼吁并提出五方面發(fā)展路徑：一是加大研發(fā)投入，構(gòu)建“材料—裝備—工藝—軟件”一體化攻關(guān)體系，深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同；二是完善人才培養(yǎng)與引進機制，建立“基礎(chǔ)研究—工程化—量產(chǎn)運營”全鏈條人才梯隊；三是強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動晶圓廠與材料企業(yè)聯(lián)合開展工藝驗證，加速材料本土化替代；四是推進標(biāo)準化與國際化，以標(biāo)準制定提升行業(yè)話語權(quán)，助力企業(yè)拓展海外市場；五是構(gòu)建多源供應(yīng)鏈，降低關(guān)鍵材料單點依賴風(fēng)險。

財聯(lián)社編委、《科創(chuàng)板日報》總編輯徐杰在致辭中表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入“技術(shù)攻堅”與“生態(tài)重構(gòu)”的雙重變革期——AI算力需求爆發(fā)式增長、本土化替代進入深水區(qū)，而設(shè)備與材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的“基石”，其戰(zhàn)略價值正以幾何級數(shù)倍增。

徐杰認為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)兩大趨勢：一是技術(shù)迭代加速，設(shè)備與材料的每一次創(chuàng)新都在定義產(chǎn)業(yè)新高度；二是供應(yīng)鏈重構(gòu)深化，美國對華設(shè)備出口管制清單持續(xù)升級，倒逼中國加速構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈。“在這樣的背景下，設(shè)備與材料領(lǐng)域的突破不僅是技術(shù)問題，更是國家安全問題?！?/p>

主題演講：從材料到終端 行業(yè)開啟全新增長周期

在主題演講環(huán)節(jié)，江蘇華海誠科新材料有限公司董事長韓江龍表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，環(huán)氧塑封料（EMC）作為集成電路封裝的核心材料，其市場規(guī)模與技術(shù)水平正迎來前所未有的發(fā)展機遇。尤其是在本土化替代、汽車電子與新能源爆發(fā)以及先進封裝技術(shù)升級等多重利好驅(qū)動下，行業(yè)正開啟全新的增長周期。

與此同時，IC封裝技術(shù)正朝著小型化、高密度、高可靠性的方向演進。韓江龍表示，“不同封裝技術(shù)對環(huán)氧塑封料的性能提出了差異化要求，例如QFN/BGA封裝需要材料具備優(yōu)異的翹曲控制與沖線控制能力，F(xiàn)OWLP封裝則對材料的溢料控制、硅微粉團聚控制等指標(biāo)有極高標(biāo)準。技術(shù)迭代不僅擴大了環(huán)氧塑封料的整體市場規(guī)模，更推動了高端產(chǎn)品的需求增長，為具備技術(shù)研發(fā)能力的企業(yè)提供了廣闊的市場機遇?！?/p>

杭州富加鎵業(yè)科技有限公司董事長、杭州光學(xué)精密機械研究所所長齊紅基，發(fā)表題為《AI賦能加速氧化鎵領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化》的主題演講。齊紅基表示，氧化鎵材料具有禁帶寬度及擊穿場強大、飽和電子速率高、抗輻照能力強等優(yōu)點，因而面向能源、信息、國防等領(lǐng)域，具有重要的軍民應(yīng)用價值和戰(zhàn)略意義。

“如果沒有人工智能輔助的智能化裝備，氧化鎵的大規(guī)模應(yīng)用在我們看來不太可想象?！饼R紅基在演講中分享，梳理人工智能在相關(guān)產(chǎn)業(yè)開發(fā)現(xiàn)狀，其中包括氧化鎵外延中的載流子濃度優(yōu)化、功率器件中的MOSFET設(shè)計等場景，業(yè)內(nèi)都開始有意識地運用人工智能開展工作。富加鎵業(yè)突破導(dǎo)模法6寸生長關(guān)鍵技術(shù)，達到了氧化鎵電力電子器件產(chǎn)業(yè)化門檻要求，并且通過發(fā)展自主可控“AI”晶體裝備，成功實現(xiàn)了“一鍵長晶”。

天通控股股份有限公司董事長鄭曉彬發(fā)表了題為《藍寶石晶圓在先進封裝與功率半導(dǎo)體的發(fā)展與挑戰(zhàn)》的主題演講。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向“后摩爾時代”的進程中，第三代半導(dǎo)體材料的崛起與先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為突破傳統(tǒng)性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。藍寶石晶圓憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如：高硬度、高熱穩(wěn)定性、高絕緣性、良好的光學(xué)透過率以及與GaN的晶格/熱膨脹部分匹配性），在功率半導(dǎo)體和先進封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特的應(yīng)用價值與潛力。

杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司原總經(jīng)理郭建岳，在題為《半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展》的主題演講中表示，受AI和高性能計算需求加速的推動，預(yù)計12英寸大硅片將迎來迅速增長，12英寸硅片已成為全球主流產(chǎn)品。同時，在未來幾年內(nèi)，中國大硅片的本土化率將持續(xù)提升?！叭蚬杵袌龈叨燃?，中國硅片企業(yè)加速產(chǎn)品認證和客戶導(dǎo)入，進入快速增長時期； 全球大硅片需求量在2024年底恢復(fù)同比正增長趨勢，預(yù)計2026年市場將逐漸轉(zhuǎn)向供不應(yīng)求的局面?！?/p>

圓桌對話：共商產(chǎn)業(yè)新機遇 助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

此次2025半導(dǎo)體制造與材料董事長論壇，設(shè)置了兩場圓桌對話。在以《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、技術(shù)迭代與商業(yè)化路徑探索》為主題的圓桌對話環(huán)節(jié)中，上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人王智，聯(lián)仕新材料（蘇州）股份有限公司副董事長孫建東，原集微科技（上海）有限公司董事長包文中，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司總經(jīng)理田新，極電光能有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁于振瑞，江蘇卓勝微電子股份有限公司供應(yīng)鏈VP陳鑫等來自不同領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)資深從業(yè)者共聚一堂，討論未來科技產(chǎn)業(yè)變革力量。

以光伏跟半導(dǎo)體為代表的全球科技行業(yè)，當(dāng)前都處于周期波動與技術(shù)變革疊加期。對科技行業(yè)來說，堅守初心使命、尋找到未來中國科技產(chǎn)業(yè)的核心增長點，至關(guān)重要。

原集微董事長包文中表示，隨著硅材料工藝升級帶來的芯片性能邊際提升越來越小，以及三星、臺積電、英特爾等產(chǎn)業(yè)大廠入局二維半導(dǎo)體材料研發(fā)，這一技術(shù)方向前景逐漸明晰。二維半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進程方面，國內(nèi)目前就差“臨門一腳”。在國內(nèi)主流晶圓廠仍關(guān)注硅基材料工藝研發(fā)時，原集微選擇對來自高校的二維半導(dǎo)體材料體系研究成果進行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。

極電光能聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁于振瑞表示，太陽能電池作為泛半導(dǎo)體器件，正處于材料體系變革的關(guān)鍵階段。當(dāng)前光伏產(chǎn)業(yè)最成熟的材料仍是晶硅，但其效率已逼近理論極限，未來發(fā)展空間有限。他認為，以鈣鈦礦為代表的新材料正推動產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)——該技術(shù)憑借溶液法制程，大幅降低對高純度硅料的依賴和設(shè)備投資成本，同時具備卓越的弱光發(fā)電性能與溫度系數(shù)優(yōu)勢，使其在傳統(tǒng)地面電站、分布式屋頂，以及BIPV、新能源汽車、消費電子等多元化新興場景中展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力?！靶虏牧系囊氡貙⒅厮芄夥a(chǎn)業(yè)鏈，從原材料到裝備制造，都將迎來新一輪的產(chǎn)業(yè)機遇?！?/p>

卓勝微供應(yīng)鏈VP陳鑫表示，堅定持續(xù)投入，用前期資源積累未來的穩(wěn)定生態(tài)，同供應(yīng)商一起解決效率、成本、合規(guī)等共性問題，形成長期的過程改進和生態(tài)價值。

在主題為《破局與共生：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性構(gòu)建與協(xié)同創(chuàng)新》的圓桌論壇環(huán)節(jié)，談及過去5-10年，國內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得的“破局”成果，華海誠科董事長兼總經(jīng)理韓江龍表示，目前公司環(huán)氧塑封料產(chǎn)品出貨量已位居全球第二。這背后三點關(guān)鍵經(jīng)驗：一是“穩(wěn)定的品質(zhì)”；二是“合理的價格”；三是“優(yōu)質(zhì)的服務(wù)”。

“對環(huán)氧塑封料行業(yè)來說，穩(wěn)定的品質(zhì)、合理的價格、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，就是我們立足市場、實現(xiàn)‘破局’的關(guān)鍵?！闭劶皟?yōu)質(zhì)服務(wù)，韓江龍表示，2005年至2010年，公司曾與德國漢高有過合資合作，當(dāng)時國際客戶對服務(wù)的要求非常高，正是從那個時期開始，讓華海誠科積累了豐富的服務(wù)經(jīng)驗。

對于“破局”的理解，雅克科技副總裁陳金龍總結(jié)道，該公司的路徑就是通過并購切入，再結(jié)合本地建廠實現(xiàn)技術(shù)消化與產(chǎn)能落地。一方面，作為上市公司，雅克科技可以利用好資本市場的融資優(yōu)勢，通過并購切入目標(biāo)領(lǐng)域，這是相對最快的起步方式，之后再進行技術(shù)消化吸收。圍繞公司轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的核心目標(biāo)，雅克科技先后完成了三起并購，標(biāo)的包括一家韓國公司、一家國內(nèi)公司和一家中外合資企業(yè)，最終形成了雅克科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心產(chǎn)品線。“歸納總結(jié)下來，雅克科技的路徑就是，通過并購切入，再結(jié)合本地建廠實現(xiàn)技術(shù)消化與產(chǎn)能落地?！?/p>

長晶科技供應(yīng)鏈VP徐偉則表示，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，長晶科技這樣的企業(yè)核心要做的就是“做好產(chǎn)品”。關(guān)鍵是抓住客戶的需求和痛點，通過精準滿足需求與下游客戶建立深度黏性；同時搭建本土化的商業(yè)合作體系和供應(yīng)鏈體系，只有這樣，才能具備參與國際競爭的能力，這也是長晶科技未來的核心發(fā)展方向。

上海芯謙集成電路有限公司董事長張莉娟表示，經(jīng)過多年發(fā)展，該公司的CMP拋光墊新產(chǎn)品攻克了7納米制程，以及鈷金屬等難拋光材料的拋光難題。這是國內(nèi)新材料行業(yè)的一個發(fā)展縮影?？v觀全行業(yè)，在嚴格保證質(zhì)量的前提下，國內(nèi)拋光墊等行業(yè)已經(jīng)從“滿足基本需求”邁向“高質(zhì)量、高品質(zhì)發(fā)展”的新階段。

霍尼韋爾傳感科技中國區(qū)總經(jīng)理徐晏清表示，霍尼韋爾中國區(qū)業(yè)務(wù)在逆風(fēng)中保持高速增長的背后，離不開該公司根植中國市場、東方服務(wù)于東方、與中國市場生態(tài)共贏、與供應(yīng)鏈上下游協(xié)同發(fā)展的核心策略。“以霍尼韋爾傳感科技的半導(dǎo)體壓力器件產(chǎn)品為例，我們的核心傳感組件通過全球領(lǐng)先的設(shè)備商滲透到了半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，對我們而言，當(dāng)前的核心不是‘如何應(yīng)對被顛覆’，而是如何抓住中國半導(dǎo)體設(shè)備投資升溫、本土替代加速的發(fā)展浪潮，做好半導(dǎo)體高端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的賦能者。”