財聯(lián)社9月5日電，在9月4日舉行的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展上，中微公司董事長尹志堯表示，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)存在十大挑戰(zhàn)。同時，尹志堯提到了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的惡性競爭現(xiàn)象，并列舉了15種行業(yè)內(nèi)卷的表現(xiàn)形式。比如現(xiàn)場解剖復(fù)制設(shè)備、設(shè)備商與零部件商不公平條款、利用媒體詆毀競爭者等。尹志堯在此次發(fā)言中表示，其他芯片制造公司很忌諱購買垂直整合公司的設(shè)備。因為垂直整合類公司參與芯片制造或其設(shè)備進(jìn)場，可能會讓這些芯片制造公司的技術(shù)和商業(yè)機(jī)密泄露。此外，做垂直整合的廠商也可能通過其芯片制造工廠，把一些“Know How”知識透露給其芯片設(shè)備廠商。尹志堯認(rèn)為，應(yīng)該鼓勵小的設(shè)備公司和規(guī)模較大的公司合起來干，減低國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的內(nèi)耗，促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。 (每經(jīng))