《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5日訊，在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）期間，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平表示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備已進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”，其中泛半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域廣泛融入到傳統(tǒng)的集成電路裝備賽道，裝備企業(yè)具有產(chǎn)業(yè)化、低成本巨大優(yōu)勢(shì)，加劇半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)白熱化。同時(shí)，裝備發(fā)展也從專業(yè)化向平臺(tái)化發(fā)展，從產(chǎn)品屬性來(lái)看，逐步向通用平臺(tái)架構(gòu)和功能模塊平臺(tái)進(jìn)行有效聚合；從商業(yè)模式來(lái)看，更突出基于裝備、工藝和服務(wù)的深度融合；從裝備研發(fā)來(lái)看，半導(dǎo)體裝備從傳統(tǒng)的跟隨仿制，向正向研發(fā)的數(shù)字化建模與AI賦能模式發(fā)展，提升了裝備的創(chuàng)新效率和質(zhì)量。（記者 陳俊清）