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財(cái)聯(lián)社9月5日訊（記者 張校毓）晶晨股份（688099.SH）今日盤后公告，擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。今年以來，豪威集團(tuán)（603501.SH）、瀾起科技（688008.SH）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）等市值千億級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)相繼赴港上市，“A+H”股熱潮仍在持續(xù)。

據(jù)晶晨股份公告，此次赴港上市是為“進(jìn)一步提高公司的資本實(shí)力和綜合競爭力，深入推進(jìn)公司的國際化戰(zhàn)略”。截至目前，公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行的相關(guān)工作進(jìn)行商討，其他具體細(xì)節(jié)尚未最終確定。

晶晨股份是全球布局、國內(nèi)較為知名的無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商，主營業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，目前產(chǎn)品線已延伸到智能影像、無線連接、汽車電子等領(lǐng)域，其多個(gè)系列的芯片方案已被沃爾瑪、亞馬遜、三星等境外企業(yè)采用。財(cái)聯(lián)社記者注意到，2020年以來，晶晨股份境外收入比重始終在80%以上，去年期末占比甚至高達(dá)91.36%。

業(yè)績方面，晶晨股份今年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入33.30億元，同比增長10.42%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.97億元，同比增長37.12%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-6.32億元，自2020年以來首次出現(xiàn)負(fù)值，同比下降201.60%，公司方面對(duì)此表示，主要是預(yù)付原材料采購款增加。

今年以來，多家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司拋出H股上市計(jì)劃，其中包括豪威集團(tuán)、瀾起科技、兆易創(chuàng)新等市值千億級(jí)的頭部公司。早在2004年便于港股上市的半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭中芯國際（600981.SH、00981.HK），則選擇了“先H后A”的路徑，于2020年在科創(chuàng)板上市。

從估值來看，當(dāng)前港股集成電路行業(yè)的PE（TTM）中位數(shù)為68.12倍，A股該行業(yè)PE中位數(shù)為88.32倍，晶晨股份為39.93倍。

此外，財(cái)聯(lián)社記者還注意到，晶晨股份近期在AI領(lǐng)域持續(xù)加碼布局，連續(xù)多年研發(fā)費(fèi)用超過10億元以上。公司近期披露的一則機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要顯示，當(dāng)前各產(chǎn)品線已有19款商用芯片攜帶自研智能端側(cè)算力單元，上半年攜帶自研算力單元的芯片出貨量逾900萬顆，超過該類芯片2024年全年的銷量總和。公司表示，未來還將在端側(cè)智能等AI相關(guān)重點(diǎn)領(lǐng)域長期保持高強(qiáng)度研發(fā)投入。