《科創(chuàng)板日報》9月6日訊（記者 陳俊清 郭輝 王楚凡） 9月4日至9月6日，第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展（下稱：CSEAC 2025）正在無錫舉行。

期間，中微公司發(fā)布6款半導體設(shè)備新產(chǎn)品，覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等工藝。

中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯在該展會主旨演講環(huán)節(jié)表示，目前，中微公司在研項目涵蓋六大類、超二十款新設(shè)備，過去一款新設(shè)備的開發(fā)周期通常為3-5年，如今僅需2年，甚至更短時間就能推出具有市場競爭力的產(chǎn)品并順利落地。

就整個行業(yè)而言，當前，國內(nèi)半導體設(shè)備市場競爭格局呈現(xiàn)頭部企業(yè)領(lǐng)跑，新興力量加速突圍的特征。

▍新產(chǎn)品對標國際巨頭

中微公司主營產(chǎn)品為刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備，以及MOCVD設(shè)備等泛半導體設(shè)備，產(chǎn)品開發(fā)方向較為縱深。

在刻蝕技術(shù)方面，中微公司展示了其新一代高深寬比等離子體刻蝕設(shè)備CCP電容性高能等離子體刻蝕機Primo UD-RIE?和Primo Menova?12寸ICP單腔刻蝕設(shè)備。

CSEAC 2025期間，中微公司展示的Primo Twin-Star? 為中微首創(chuàng)機型。當前大多海外企業(yè)追求技術(shù)迭代而沒有在成本和機臺設(shè)計上進行創(chuàng)新。

據(jù)了解，今年6月，Primo Menova?12寸ICP全球首臺機已付運到客戶認證，進展順利，并和更多的客戶展開合作。

在薄膜沉積領(lǐng)域，中微公司推出的12英寸原子層沉積產(chǎn)品Preforma Uniflash?金屬柵系列，該系列涵蓋Preforma Uniflash? TiN、Preforma Uniflash? TiAI及Preforma Uniflash? TaN三大產(chǎn)品，能夠滿足先進邏輯與先進存儲器件在金屬柵方面的應(yīng)用需求。在新型技術(shù)領(lǐng)域，中微公司發(fā)布的全球首款雙腔減壓外延設(shè)備PRIMIO Epita? RP。

去年，中微就開始了Preforma Uniflash?系列產(chǎn)品研發(fā)，且正持續(xù)研發(fā)新一代機型，預(yù)計明年推出第二代產(chǎn)品。”從金屬材料到設(shè)備結(jié)構(gòu)均實現(xiàn)自主設(shè)計，公司產(chǎn)品和海外同類型企業(yè)沒有變化，甚至在研發(fā)的時候思考更清晰，表現(xiàn)效果也更好?！?/p>

本屆大會上，大多產(chǎn)品雖以新品發(fā)布的形式向公眾展示，中微公司雙腔減壓外延設(shè)備 PRIMIO Epita? RP在2024年8月已付運到客戶進行成熟制程和先進制程驗證，進展順利。

有業(yè)內(nèi)人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，中微新產(chǎn)品直接對標國際巨頭，?刻蝕設(shè)備?Primo UD-RIE?與泛林半導體（Lam Research）的深硅刻蝕機競爭，后者在5nm以下制程占主導?。?ALD設(shè)備?Preforma Uniflash?系列挑戰(zhàn)應(yīng)用材料（AMAT）的Endura?系列，后者在金屬柵沉積領(lǐng)域市占率超60%?。?外延設(shè)備?PRIMIO Epita? RP與東京電子（TEL）的EPI設(shè)備形成差異化競爭?。

除中微公司外，其他國產(chǎn)半導體設(shè)備龍頭本次也展出新產(chǎn)品。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，北方華創(chuàng)展示了多款設(shè)備與工藝解決方案，涵蓋集成電路領(lǐng)域的8英寸、12英寸設(shè)備，以及三維集成、先進封裝等相關(guān)方案；拓荊科技則展出了多款新品，具體包含12英寸等離子體增強化學氣相沉積設(shè)備、晶圓激光剝離設(shè)備12英寸等離子體原子層沉積設(shè)備，以及晶圓對晶圓混合鍵合設(shè)備。

▍半導體設(shè)備研發(fā)迭代加速

多款新品的推出與高額的研發(fā)投入密不可分。

以中微公司為例，今年上半年，該公司研發(fā)投入達14.92億元，同比增長約53.70%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為30.07%。

在過去的20年間，中微公司共計開發(fā)了3代、18款刻蝕機。在等離子體刻蝕這一品類，中微公司目前基本可全面覆蓋不同應(yīng)用，包括成熟及先進邏輯器件、閃存、動態(tài)存儲器、特殊器件等，且已有95%到99%的應(yīng)用都有了批量生產(chǎn)的數(shù)據(jù)。

薄膜設(shè)備方面，中微公司規(guī)劃了近40種導體薄膜沉積設(shè)備的開發(fā)。據(jù)中微公司董事長尹志堯于今年5月介紹，該公司預(yù)計很快將會把國際對國內(nèi)禁運的20多種薄膜設(shè)備開發(fā)完成，預(yù)計到2029年完成所有開發(fā)。

另據(jù)《科創(chuàng)板日報》記者統(tǒng)計，在A股22家半導體設(shè)備上市企業(yè)中，16家研發(fā)投入實現(xiàn)同比正增長；研發(fā)投入規(guī)模上，北方華創(chuàng)今年上半年以32.18億元的研發(fā)投入位居首位，同比增長30.01%。

業(yè)內(nèi)人士表示，**半導體設(shè)備新品產(chǎn)出速度與研發(fā)投入的行業(yè)趨勢?研發(fā)提速主要有兩方面原因：

一是GAA晶體管等新工藝需求推動設(shè)備升級?，促進技術(shù)迭代；二是國際形勢促進加速自主化，2025年國產(chǎn)設(shè)備市占率或突破30%?。該業(yè)內(nèi)人士同時表示，半導體設(shè)備核心零部件仍依賴進口，高研發(fā)投入短期影響利潤?。**

CSEAC 2025期間，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁陳吉表示，多年來，北方華創(chuàng)推動多款國產(chǎn)設(shè)備完成導入與驗證，但部分客戶為保障自身生存、維持現(xiàn)金流穩(wěn)定，最終仍選擇采購海外設(shè)備。“在北方華創(chuàng)及其他國產(chǎn)設(shè)備尚未實現(xiàn)完全替代的當下，這也是無奈之舉。但從長遠來看，晶圓廠（Fab）設(shè)備的國產(chǎn)化是必然趨勢?！?/p>

據(jù)SemiAnalysis統(tǒng)計，2025年第二季度，全球前五大半導體設(shè)備WFE公司（即：Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在華收入環(huán)比增長12.6億美元。除東京電子（TEL）外，其余公司在華收入均實現(xiàn)環(huán)比增長。應(yīng)用材料公司（AMAT）表示，2025年第一季度或第三季度的中國收入水平預(yù)示著未來幾個季度中國市場的增長。

▍國產(chǎn)頭部設(shè)備廠領(lǐng)跑

當前，國內(nèi)半導體設(shè)備市場競爭格局呈現(xiàn)頭部企業(yè)領(lǐng)跑，新興力量加速突圍的特征。多名業(yè)內(nèi)人士認為，企業(yè)推出新品的速度與自身研發(fā)投入是其搶占市場的關(guān)鍵。

目前在半導體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入、涂膠顯影、鍵合等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示等制造領(lǐng)域。

其中，北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，仍具備國內(nèi)先進實力。北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備已實現(xiàn)硅、金屬、介質(zhì)刻蝕機全覆蓋，計劃推出12英寸雙大馬士革CCP介質(zhì)刻蝕機，預(yù)計將拓展在存儲、CIS和功率半導體等多個領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)。薄膜沉積設(shè)備，則實現(xiàn)了對邏輯芯片和存儲芯片金屬化制程的全覆蓋，實現(xiàn)功率半導體、三維集成和先進封裝、新型顯示、化合物半導體等多個領(lǐng)域的量產(chǎn)應(yīng)用，12寸先進集成電路制程金屬化薄膜沉積設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn)突破。

薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域不容小覷的另一家行業(yè)龍頭還有拓荊科技。該公司自設(shè)立以來，一直聚焦薄膜沉積設(shè)備。其形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等薄膜設(shè)備系列產(chǎn)品，在集成電路邏輯芯片、存儲芯片制造等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

與此同時，拓荊科技近年還開發(fā)了應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備。

有業(yè)內(nèi)人士認為，從市場競爭角度分析，在競爭激烈的半導體設(shè)備市場，新品產(chǎn)出速度快、研發(fā)投入大的公司能夠更快地推出具有競爭力的產(chǎn)品，搶占市場份額。如果一家公司不能及時推出新產(chǎn)品，就可能被競爭對手超越，失去市場優(yōu)勢。因此，加大研發(fā)投入和加快新品產(chǎn)出是公司在市場中生存和發(fā)展的必要手段。