《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月9日訊（記者 陳俊清） 強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（下稱：強(qiáng)一股份）沖擊科創(chuàng)板IPO現(xiàn)新進(jìn)展。

近日，強(qiáng)一股份披露了第一輪問詢函的回復(fù)，并更新相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。該公司科創(chuàng)板IPO于2024年12月受理，2025年1月進(jìn)入問詢階段。

布局算力芯片2D MEMS探針卡

在本輪問詢中，強(qiáng)一股份的產(chǎn)品與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、業(yè)績(jī)情況、募投項(xiàng)目等方面受上交所重點(diǎn)關(guān)注。

強(qiáng)一股份是一家專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的企業(yè)，聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，其主要產(chǎn)品為2D MEMS探針卡、薄膜探針卡系面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的高端探針卡，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商及封裝測(cè)試廠商。

據(jù)悉，探針卡產(chǎn)品應(yīng)用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域以及以DRAM、NAND Flash為代表的存儲(chǔ)領(lǐng)域。根據(jù)Yole及TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年、2024年，強(qiáng)一股份分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

強(qiáng)一股份近年來業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^快，2022年至2024年，該公司營(yíng)業(yè)收入分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元，同比變動(dòng)39.46%、80.95%；歸母凈利潤(rùn)分別為1562.24萬元、1865.77萬元、2.33億元，同比變動(dòng)19.43%、1149.33%；2025年上半年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.74億元，歸母凈利潤(rùn)1.38億元。

報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份收入基本來自境內(nèi)，產(chǎn)品主要系面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的2D MEMS探針卡。今年上半年，強(qiáng)一股份2D/2.5D MEMS探針卡收入占比88.37%。

強(qiáng)一股份表示，從產(chǎn)品角度來看，公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)主要來自于2D MEMS探針卡銷售收入增長(zhǎng)；從行業(yè)角度來看，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)領(lǐng)域的2.5D MEMS探針卡是公司未來重要的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。

研發(fā)進(jìn)展方面，在存儲(chǔ)領(lǐng)域，強(qiáng)一股份已實(shí)現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗(yàn)證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。截至2025年7月31日，該公司掌握24項(xiàng)核心技術(shù)，取得了授權(quán)專利181項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項(xiàng)、境外發(fā)明專利6項(xiàng)。

招股書顯示，目前，強(qiáng)一股份正積極拓展合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國內(nèi)存儲(chǔ)龍頭并積極布局算力芯片的2D MEMS探針卡產(chǎn)品。

關(guān)于產(chǎn)品與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)一股份在問詢函中表示， MEMS探針卡方面，2023-2024年度，第一到四大廠商沒有變化，強(qiáng)一股份取代Korea Instrument CO., Ltd.成為新晉第五大廠商。MEMS探針卡在未來一段時(shí)間內(nèi)仍將是行業(yè)的最重要組成部分，不僅市場(chǎng)規(guī)模將保持快速增長(zhǎng)，而且在全球半導(dǎo)體探針卡市場(chǎng)的占比亦將保持較高水平。

從市場(chǎng)規(guī)模上看，MEMS探針卡為全球半導(dǎo)體探針卡最重要組成部分，其中2D MEMS探針卡與2.5D/3D MEMS 探針卡市場(chǎng)規(guī)模均將整體增長(zhǎng)，薄膜探針卡因應(yīng)用領(lǐng)域較為細(xì)分，市場(chǎng)規(guī)模整體較小。

關(guān)于未來發(fā)展方向，強(qiáng)一股份表示，2D MEMS探針卡領(lǐng)域，該公司將立足以手機(jī)AP為代表的非存儲(chǔ)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶的拓展。對(duì)于薄膜探針卡，該公司產(chǎn)品目前最高測(cè)試頻率達(dá)到67GHz，技術(shù)方面力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)110GHz的突破。

對(duì)于2.5D MEMS探針卡，盡快實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)品驗(yàn)證以及面向合肥長(zhǎng)鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點(diǎn)布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化遭問詢

募投項(xiàng)目方面，強(qiáng)一股份此次科創(chuàng)板IPO公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3238.99萬股，擬募集資金合計(jì)15億元。其中，12億元投向南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、3億元用于蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)將增加產(chǎn)能2D MEMS探針1500萬支針、2.5D MEMS探針1500萬支針、薄膜探針卡5000張。對(duì)此，上交所對(duì)強(qiáng)一股份募投項(xiàng)目是否存在產(chǎn)能消化風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了重點(diǎn)問詢。

強(qiáng)一股份表示，該公司薄膜探針卡尚處于產(chǎn)品拓展階段，報(bào)告期內(nèi)尚未配備獨(dú)立產(chǎn)線，公司依據(jù)客戶需求協(xié)調(diào)現(xiàn)有設(shè)備及人員進(jìn)行生產(chǎn)，不適用產(chǎn)能概念。此外，公司2.5D MEMS探針卡尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分技術(shù)、工藝仍在開發(fā)中，亦不適用產(chǎn)能、產(chǎn)量概念。

以2025年上半年強(qiáng)一股份產(chǎn)品產(chǎn)能測(cè)算，募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)2D MEMS探針卡與垂直探針卡、2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡產(chǎn)能合計(jì)分別為2955.79萬支、1500萬支、5000張。

“經(jīng)過在探針卡行業(yè)的長(zhǎng)期市場(chǎng)開拓和積累，公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)較為迅速，2022-2024年度復(fù)合增長(zhǎng)率為58.85%。并且，公司訂單量較為充足，能夠?yàn)楹罄m(xù)募投項(xiàng)目建成后新增產(chǎn)能提供支撐。”強(qiáng)一股份在問詢函中表示。

值得注意的是，強(qiáng)一股份新設(shè)南通圓周率并轉(zhuǎn)移業(yè)務(wù)遭到上交所關(guān)注，要求強(qiáng)一股份披露功能板、芯片測(cè)試板業(yè)務(wù)剝離原因及南通圓周率毛利額為負(fù)的主要影響因素等問題。

具體來看，2022年至2025年上半年，強(qiáng)一股份芯片測(cè)試板及功能板收入分別為137.86萬元、2389.54萬元、2355.36萬元、211.00萬元，其中，2024年1-6月大幅下降，系該公司于2022年、2023年將功能板、芯片測(cè)試板業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)至南通圓周率所致。

值得注意的是，強(qiáng)一股份2023至2024向前五大供應(yīng)商采購金額分別為5221.34萬元和9817.61萬元，占采購總額比達(dá)40.19%和 60.67%。其中，關(guān)聯(lián)方“南通圓周率半導(dǎo)體”同期相關(guān)采購額占比13.03%、7.67%，雖然持續(xù)下行，卻仍為公司前五大供應(yīng)商。

南通圓周率為周明控制的公司，于2021年4月設(shè)立，強(qiáng)一股份于2022年及2023年功能板、芯片測(cè)試板業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)至南通圓周率。

強(qiáng)一股份在問詢函中表示，2022年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，公司該類業(yè)務(wù)毛利率很低。相關(guān)人員自2022年轉(zhuǎn)移已經(jīng)近兩年時(shí)間，相關(guān)人員的轉(zhuǎn)移系增強(qiáng)了設(shè)計(jì)能力，但并未增強(qiáng)制造能力，而半導(dǎo)體測(cè)試板的交付核心系制造能力，南通圓周率至今仍然虧損。對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試板單獨(dú)的設(shè)計(jì)服務(wù)，提供設(shè)計(jì)服務(wù)的報(bào)價(jià)因項(xiàng)目定制化程度高普遍無法覆蓋人員成本，該類業(yè)務(wù)盈利需要大量重復(fù)訂單。

“功能板、芯片測(cè)試板與公司探針卡業(yè)務(wù)不存在對(duì)應(yīng)或搭配關(guān)系，隨著公司功能板、芯片測(cè)試板人員的轉(zhuǎn)移，公司更為聚焦探針卡相關(guān)業(yè)務(wù)?！睆?qiáng)一股份稱。