財聯(lián)社7月8日電，銅箔概念近期反復活躍，光華科技4天3板，英聯(lián)股份漲停，中一科技、銅冠銅箔、寶明科技等跟漲。消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已獲得英偉達最終量產(chǎn)許可，將向銅箔積層板(CCL)制造商斗山電子供應HVLP銅箔，其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此舉標志著英偉達將正式啟用HVLP銅箔這個新材料/新路徑，HVLP銅箔有望迎來加速發(fā)展。