①覆銅板是PCB核心原材料。機(jī)構(gòu)指出，英偉達(dá)每年將推出新產(chǎn)品以滿足AI計算行業(yè)的快速增長需求，大多數(shù)高端CCL和高階PCB將迎來強(qiáng)勁的需求提升；
②梳理覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈中銅箔、環(huán)氧樹脂領(lǐng)域的上市公司名單及具體業(yè)務(wù)情況（附表）。

①可川科技擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資5億元，用于鋰電池新型復(fù)合材料項目（一期），以實現(xiàn)年產(chǎn)復(fù)合鋁箔9500萬平方米；
②公司認(rèn)為，此舉將有利于把握行業(yè)電池正極材料轉(zhuǎn)換的重要發(fā)展機(jī)遇，構(gòu)建第二增長曲線；
③已有多家公司在這條賽道展開產(chǎn)能競逐，潔美科技、英聯(lián)股份等均計劃擴(kuò)建產(chǎn)能。

①公司表示，終止項目主要原因在于整個銅箔行業(yè)產(chǎn)能過剩，市場供需出現(xiàn)階段性錯配，目前該項目僅完成前期環(huán)評工作。
②產(chǎn)能利用率方面，今年二季度以來，公司產(chǎn)能利用率在85%-90%左右高位運轉(zhuǎn)。
③海通證券認(rèn)為，銅箔行業(yè)已進(jìn)入成本支撐階段，整體產(chǎn)能出清或?qū)⒊掷m(xù)至2025年。

①擬募集不超過7.1億元的可轉(zhuǎn)債額度較之前版本已腰斬；
②此前擬募集約5.34億元的年產(chǎn)一萬噸銅箔項目處于暫緩?fù)七M(jìn)階段。