《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，據(jù)TechInsights報(bào)告指出，隨著AI的興起，特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求空前高漲。預(yù)計(jì)2025年HBM出貨量將同比增長(zhǎng)70%，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心和AI處理器越來(lái)越多地依賴這種類型的存儲(chǔ)器來(lái)處理低延遲的大量數(shù)據(jù)。HBM需求的激增預(yù)計(jì)將重塑DRAM市場(chǎng)，制造商將優(yōu)先生產(chǎn)HBM，而不是傳統(tǒng)的DRAM產(chǎn)品。