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HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊

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2025-09-08 12:39

【機(jī)構(gòu)：先進(jìn)邏輯和DRAM應(yīng)用推動(dòng) Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，SEMI報(bào)告顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)24%，達(dá)330.7億美元。受前沿邏輯、先進(jìn)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 相關(guān)DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量增長(zhǎng)的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2024年創(chuàng)下1170億美元的紀(jì)錄后，2025年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，收入超過(guò)650億美元。

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2025-08-21 14:46 來(lái)自 SEDaily

【消息稱三星HBM4樣品已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試本月預(yù)生產(chǎn)】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》21日訊，三星上月提供給英偉達(dá)的HBM4樣品已通過(guò)初期測(cè)試和質(zhì)量測(cè)試，將在本月底進(jìn)入“預(yù)生產(chǎn)”階段。HBM4芯片將被應(yīng)用在英偉達(dá)的下一代AI加速器“Rubin”中。如果三星能順利通過(guò)預(yù)生產(chǎn)階段，他們的HBM4芯片在11月就能開(kāi)始量產(chǎn)，從而迅速縮小與SK海力士之間的差距。 (SEDaily)

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2025-08-18 16:42 來(lái)自閃存市場(chǎng)

【2025年二季度全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)20%至321.01億美元】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》18日訊，AI驅(qū)動(dòng)以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價(jià)值DRAM需求持續(xù)增長(zhǎng)，以及二季度存儲(chǔ)原廠EOL通知刺激傳統(tǒng)DDR4/LPDDR4X價(jià)格與需求快速攀升的雙重驅(qū)動(dòng)下，2025年二季度全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)20%至321.01億美元，創(chuàng)歷史季度新高。SK海力士繼續(xù)刷新自己在DRAM市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，在2025年二季度以38.2%的市場(chǎng)份額再度蟬聯(lián)第一，并擴(kuò)大了與三星的差距。 (閃存市場(chǎng))

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2025-08-18 13:42 來(lái)自臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)

【消息稱英偉達(dá)計(jì)劃自研HBM Base Die】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》18日訊，英偉達(dá)已啟動(dòng)自家HBM Base Die（邏輯層 / 底層芯片）設(shè)計(jì)計(jì)劃，未來(lái)無(wú)論選擇任一品牌HBM堆疊產(chǎn)品，Base Die都將采用英偉達(dá)自有設(shè)計(jì)方案，制程節(jié)點(diǎn)3nm，預(yù)估將于2027年下半年開(kāi)始小量試產(chǎn)。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))

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2025-08-18 13:30

【機(jī)構(gòu)：二季度DRAM市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)歷史季度新高】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》18日訊，據(jù)閃存市場(chǎng)最新統(tǒng)計(jì)，在AI驅(qū)動(dòng)以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價(jià)值DRAM需求持續(xù)增長(zhǎng)，以及二季度存儲(chǔ)原廠EOL（產(chǎn)品生命周期終止）通知刺激傳統(tǒng)DDR4/LPDDR4X價(jià)格與需求快速攀升的雙重驅(qū)動(dòng)下，2025年二季度全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)20%至321.01億美元，創(chuàng)歷史季度新高。其中，SK海力士繼續(xù)刷新自己在DRAM市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，二季度以38.2%的市場(chǎng)份額蟬聯(lián)第一，并擴(kuò)大了與三星的差距。

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評(píng)論(1)

2025-08-14 11:02 來(lái)自證券時(shí)報(bào)

【佰維存儲(chǔ)：存儲(chǔ)行業(yè)從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看景氣度仍會(huì)持續(xù)】財(cái)聯(lián)社8月14日電，佰維存儲(chǔ)近日在2025年半年度業(yè)績(jī)交流會(huì)上表示，2025年一季度，閃迪、長(zhǎng)存、美光等存儲(chǔ)企業(yè)已經(jīng)分別發(fā)布漲價(jià)函，個(gè)別產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)有所企穩(wěn)回升。經(jīng)過(guò)上半年的減產(chǎn)與庫(kù)存去化，NAND供需失衡情況已明顯改善；DRAM方面，由于三星、美光、海力士的業(yè)務(wù)重心仍在HBM等高端產(chǎn)品，陸續(xù)減少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供應(yīng)，并宣布相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入EOL，引發(fā)了相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)短缺，產(chǎn)品價(jià)格上漲。目前存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格企穩(wěn)回升，疊加傳統(tǒng)旺季的備貨動(dòng)能，以及AI眼鏡等新興應(yīng)用需求旺盛，從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，景氣度仍會(huì)持續(xù)。 (證券時(shí)報(bào))

佰維存儲(chǔ)+0.03%

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評(píng)論(2)

2025-08-12 08:52 來(lái)自財(cái)聯(lián)社劉蕊

DRAM價(jià)格進(jìn)入復(fù)蘇周期！美光科技上調(diào)業(yè)績(jī)指引股價(jià)漲超4%

①美光科技上調(diào)第四財(cái)季收入和調(diào)整后利潤(rùn)預(yù)期，預(yù)計(jì)收入為112億美元，調(diào)整后每股收益為2.85美元，調(diào)整后毛利率預(yù)期上調(diào)至44.5%。
②美光表示，修正后的預(yù)測(cè)反映了價(jià)格的改善，特別是DRAM產(chǎn)品的價(jià)格改善。

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評(píng)論(1)

2025-08-08 08:37

【中信證券：估算2025/2026年全球AI CAPEX規(guī)模同比增速分別為+64%/50%】財(cái)聯(lián)社8月8日電，中信證券指出，2025二季度，科技巨頭整體經(jīng)營(yíng)狀況均顯著好于市場(chǎng)此前偏謹(jǐn)慎的預(yù)期，云業(yè)務(wù)增速上行勢(shì)頭亦更加顯著，同時(shí)隨著AI應(yīng)用滲透率提升，算力需求大于供給的趨勢(shì)延續(xù)，疊加美國(guó)稅收改革法案“大而美”法案帶來(lái)的自由現(xiàn)金流（FCF）增量，共同推動(dòng)2025年整體資本性支出（CAPEX）指引上修，對(duì)于2026年CAPEX的展望也更加積極，我們估算2025/2026年全球AI CAPEX規(guī)模同比增速分別為+64%/50%。同時(shí)，我們緊密關(guān)注關(guān)稅后續(xù)落地及其對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)的影響、AI在2025H2的貨幣化進(jìn)展、“大而美”法案稅收優(yōu)惠落地等變量。AI算力相關(guān)板塊，我們繼續(xù)推薦商用GPU、ASIC、存儲(chǔ)（HBM&HDD）、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等子板塊。

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2025-08-01 13:09

【三星電子：HBM3E供需將發(fā)生變化未來(lái)與傳統(tǒng)DRAM的利潤(rùn)率差距將大幅縮小】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1日訊，三星電子在其最新業(yè)績(jī)電話會(huì)議上表示，對(duì)于HBM3E產(chǎn)品，由于供給增加量超過(guò)需求增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)供需將發(fā)生變化，預(yù)計(jì)這將暫時(shí)對(duì)市場(chǎng)價(jià)格產(chǎn)生影響。三星表示，考慮到下半年傳統(tǒng)DRAM的價(jià)格上漲，認(rèn)為未來(lái)HBM3E與傳統(tǒng)DRAM之間的利潤(rùn)率差距將大幅縮小。從盈利能力優(yōu)化的角度來(lái)看，短期內(nèi)均衡的產(chǎn)品組合策略可能變得更加必要。

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2025-07-31 21:12 來(lái)自 ZDNet

【三星或?qū)ζ銱BM3E內(nèi)存進(jìn)行降價(jià)】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》31日訊，三星電子表示，HBM3E的供應(yīng)增長(zhǎng)速度將超過(guò)需求增長(zhǎng)速度，預(yù)計(jì)供需關(guān)系將發(fā)生變化。短期內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格也可能受到影響。業(yè)內(nèi)人士指出，三星已針對(duì)客戶提出HBM3E的降價(jià)提案，以促成商用合作。 (ZDNet)

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2025-07-31 10:04

【三星電子：下半年HBM3E芯片銷售將占逾90% 已向客戶提供HBM4芯片樣品】財(cái)聯(lián)社7月31日電，三星電子表示，下半年HBM3E芯片銷售將占逾90%，已向客戶提供HBM4芯片樣品，下半年AI芯片需求成長(zhǎng)將加速；下半年DRAM價(jià)格將持續(xù)上漲；HBM3E芯片供應(yīng)成長(zhǎng)速度快于需求。

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2025-07-24 13:47 來(lái)自 Deal Site

【消息稱三星12層HBM4量產(chǎn)推遲至2026年】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》24日訊，三星電子基于10納米級(jí)第六代1c DRAM所生產(chǎn)的12層第HBM4，原本計(jì)劃于2025年下半年量產(chǎn)。最新消息指出，三星決定將量產(chǎn)時(shí)間推遲至2026年，并預(yù)計(jì)在2025年第3季度內(nèi)，將制造出的HBM4樣品交付主要客戶。 (Deal Site)

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2025-07-24 08:26

財(cái)聯(lián)社7月24日電，SK海力士表示，正在與客戶進(jìn)行2026年的供應(yīng)談判，客戶對(duì)HBM的需求“毫無(wú)疑問(wèn)”在持續(xù)增長(zhǎng)。

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2025-07-21 20:51

【消息稱三星將在本月向AMD、英偉達(dá)等提供HBM4樣品】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》21日訊，三星已準(zhǔn)備在本月底前向AMD和英偉達(dá)等客戶提供HBM4樣品。三星計(jì)劃應(yīng)用10納米級(jí)第六代（1c）DRAM工藝，開(kāi)發(fā)更精密、良率更高的HBM4。后續(xù)三星和SK海力士都計(jì)劃在下半年正式量產(chǎn)HBM4，并從明年起全面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

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2025-07-21 16:51 來(lái)自 ZDNET Korea

【消息稱SK海力士擬擴(kuò)產(chǎn)HBM3E 8層產(chǎn)品】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》21日訊，業(yè)界消息稱，SK海力士正在討論擴(kuò)大HBM3E 8層產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，其出貨量預(yù)計(jì)將超出最初預(yù)期。 (ZDNET Korea)

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2025-07-16 17:10

【TrendForce：英偉達(dá)H20出口解禁助力需求釋放預(yù)估中國(guó)外購(gòu)AI芯片比例將回升至49%】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》16日訊，TrendForce集邦咨詢表示，美國(guó)有望允許NVIDIA（英偉達(dá)）恢復(fù)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)銷售H20 GPU，政策轉(zhuǎn)折將有助帶動(dòng)當(dāng)?shù)谹I與云端業(yè)者的需求回補(bǔ)，預(yù)期H20將重新成為該市場(chǎng)高端AI芯片主力，帶動(dòng)HBM需求同步增加。依最新形勢(shì)推估，在NVIDIA可能將沖刺原定出貨目標(biāo)下，TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)升中國(guó)AI市場(chǎng)外購(gòu)NVIDIA、AMD（超威）等芯片比例到49%，先前考量出口禁令預(yù)估值約42%。

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2025-07-07 16:01

【機(jī)構(gòu): 預(yù)計(jì)Q3一般型DRAM價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)10%至15%】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7日訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進(jìn)入產(chǎn)品生命周期末期(EOL)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)舊世代產(chǎn)品積極備貨，疊加傳統(tǒng)旺季備貨動(dòng)能，將推升2025年第三季一般型DRAM價(jià)格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。

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2025-07-07 15:18

【三星電子與博通推進(jìn)12層HBM3E供應(yīng) 預(yù)計(jì)供應(yīng)量達(dá)10億Gb】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7日訊，三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測(cè)試，正就量產(chǎn)供應(yīng)展開(kāi)磋商。當(dāng)前協(xié)商的供應(yīng)量按容量計(jì)算約為10億Gb級(jí)別左右，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)最早從今年下半年延續(xù)至明年。

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2025-07-03 08:20

【天風(fēng)證券：看好存儲(chǔ)板塊近期重大機(jī)遇】財(cái)聯(lián)社7月3日電，天風(fēng)證券研報(bào)表示，看好存儲(chǔ)板塊近期重大機(jī)遇，基于：1、四季度存儲(chǔ)大板塊或持續(xù)漲價(jià)；2、AI服務(wù)器、PC、手機(jī)等帶動(dòng)存儲(chǔ)容量快速升級(jí)+HBM、eSSD、RDIMM等高價(jià)值量產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升，拉高板塊收入提亮；3、國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)一步加速成長(zhǎng)。

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2025-07-01 16:20 來(lái)自 Business Korea

【消息稱三星與英偉達(dá)討論12層HBM 3E供應(yīng)可能性】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1日訊，三星DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉(Jun Young-hyun)日前訪問(wèn)英偉達(dá)美國(guó)總部，討論為GB300 Blackwell Ultra提供12層HBM 3E潛在合作事宜。英偉達(dá)計(jì)劃今年年底開(kāi)始出貨Blackwell Ultra，其已經(jīng)與SK海力士和美光敲定了12層HBM3E的初步供應(yīng)合同。但英偉達(dá)正在推遲敲定2026年供應(yīng)量的最終合同，業(yè)內(nèi)分析，若三星能成為12層HBM3E供應(yīng)商，則英偉達(dá)有望在與SK海力士、美光的價(jià)格談判中獲得優(yōu)勢(shì)。 (Business Korea)

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