《科創(chuàng)板日報》8日訊，SEMI報告顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長24%，達330.7億美元。受前沿邏輯、先進高帶寬存儲器 (HBM) 相關(guān)DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量增長的推動，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在2024年創(chuàng)下1170億美元的紀(jì)錄后，2025年上半年表現(xiàn)強勁，收入超過650億美元。