《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》18日訊，英偉達(dá)已啟動(dòng)自家HBM Base Die（邏輯層 / 底層芯片）設(shè)計(jì)計(jì)劃，未來無論選擇任一品牌HBM堆疊產(chǎn)品，Base Die都將采用英偉達(dá)自有設(shè)計(jì)方案，制程節(jié)點(diǎn)3nm，預(yù)估將于2027年下半年開始小量試產(chǎn)。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))