《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7日訊，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)旗艦芯片2024年?duì)I收實(shí)現(xiàn)雙倍成長(zhǎng)，貢獻(xiàn)約20億美元；與英偉達(dá)共同設(shè)計(jì)的高端智能座艙方案預(yù)計(jì)將在今年送樣。