《科創(chuàng)板日報》25日訊，臺積電將擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，今年將推出SoW-X（System on Wafer-X）導(dǎo)入系統(tǒng)級封裝，預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解決方案增40倍運(yùn)算能力。 (臺灣工商時報)