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先進(jìn)封裝
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。
全部?jī)?nèi)容
2025-06-17 14:23
【廣州黃埔：鼓勵(lì)發(fā)展高端半導(dǎo)體和傳感器材料 打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)】財(cái)聯(lián)社6月17日電，《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》印發(fā)，助力打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。其中提到，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，在芯片設(shè)計(jì)、特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試、EDA工具、裝備及零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備與零部件、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。鼓勵(lì)發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料。積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)基礎(chǔ)材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)能力。重點(diǎn)圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。完善投融資環(huán)境，爭(zhēng)取國(guó)家、省、市集成電路基金支持。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺(tái)作用，支持國(guó)企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作。
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