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先進(jìn)封裝

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。

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2025-09-05 11:27 來自臺灣財訊雙周刊

【消息稱英偉達(dá)擬將Rubin處理器CoWoS中間基板材料替換為碳化硅臺積電正推進(jìn)相關(guān)研發(fā)】《科創(chuàng)板日報》5日訊，為提升性能，英偉達(dá)在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍(lán)圖中，計劃把CoWoS先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，由硅換成碳化硅（SiC）。目前臺積電邀請各大廠商共同研發(fā)碳化硅中間基板的制造技術(shù)，英偉達(dá)第一代Rubin GPU仍會采用硅中間基板。但由于英偉達(dá)對性能進(jìn)步的要求極高，當(dāng)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱超過極限，就必須采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就會進(jìn)入先進(jìn)封裝。 (臺灣財訊雙周刊)

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2025-08-28 15:37 來自 ZDNET Korea

【消息稱三星電子將以第二代2nm工藝SF2P代工特斯拉AI6處理器】《科創(chuàng)板日報》28日訊，三星電子將以第二代2nm工藝SF2P代工特斯拉AI6處理器，此外這一制程節(jié)點(diǎn)還收獲了DEEPX的DX-M2代工訂單。據(jù)悉三星電子計劃首先在韓國境內(nèi)的先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)線試產(chǎn)特斯拉AI6，此后在美國得克薩斯州泰勒市的新建晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 (ZDNET Korea)

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2025-08-26 19:39 來自 MoneyDJ

【臺積電在美工廠預(yù)計2026年下半年開工建設(shè)】《科創(chuàng)板日報》26日訊，臺積電位于美國亞利桑那州的兩座先進(jìn)封裝工廠（AP1和AP2）的選址準(zhǔn)備工作正在進(jìn)行中，預(yù)計將于2026年下半年開工建設(shè)，并于2028年投產(chǎn)。 (MoneyDJ)

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2025-07-21 08:49

【東吳證券：AI需求帶動設(shè)備供應(yīng)鏈先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)】《科創(chuàng)板日報》21日訊，東吳證券研報表示，AI需求帶動設(shè)備供應(yīng)鏈，先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。過去訓(xùn)練卡基本為英偉達(dá)獨(dú)供，對應(yīng)所需要的3D堆疊等先進(jìn)工藝都由臺積電進(jìn)行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先進(jìn)工藝，在國產(chǎn)12nm工藝平臺上也有很強(qiáng)性價比，目前國內(nèi)IC設(shè)計公司天數(shù)智芯、沐曦、燧原、登臨等企業(yè)已經(jīng)著手將推理卡移植在國產(chǎn)供應(yīng)鏈，例如盛合晶微、中芯國際等，相關(guān)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈如先進(jìn)封裝等有望受益。從先進(jìn)邏輯來看，2025年國內(nèi)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期；從存儲來看，按照技術(shù)迭代的周期，明年將迎來新的迭代周期，預(yù)計會有更多項目落地。

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2025-07-09 14:52

【兩部門：聚焦集成電路核心計量技術(shù)支撐重點(diǎn)攻克扁平化量值傳遞等技術(shù)難題】財聯(lián)社7月9日電，市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》，面向集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，聚焦集成電路核心計量技術(shù)支撐，重點(diǎn)攻克扁平化量值傳遞等技術(shù)難題，突破晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)芯片化、3D等先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制和12英寸晶圓級標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研制瓶頸，布局新型原子尺度計量裝置、標(biāo)準(zhǔn)和方法創(chuàng)新，圍繞幾何量、光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)等關(guān)鍵參量，突破晶圓溫度、真空、氣體檢測和微振動等集成電路計量技術(shù)，研究集成電路關(guān)鍵工藝參數(shù)在線計量方法，開展計量測試評價，形成服務(wù)集成電路的計量體系。

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2025-07-02 15:17

【臺積電或?qū)⑼．a(chǎn)GaN 產(chǎn)線轉(zhuǎn)做先進(jìn)封裝】《科創(chuàng)板日報》2日訊，消息稱，臺積電為專注在高成長市場，近期已陸續(xù)縮減在成熟制程的資源，并有意淡出氮化鎵（GaN）市場，GaN產(chǎn)品所在的晶圓五廠僅供應(yīng)至2027年7月1日，之后將改做先進(jìn)封裝使用。

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2025-06-25 12:59

【百傲化學(xué)半導(dǎo)體基地項目開工已供貨頭部晶圓及先進(jìn)封裝企業(yè)】財聯(lián)社6月25日電，記者今日獲悉，百傲化學(xué)半導(dǎo)體板塊子公司芯慧聯(lián)投建的研發(fā)制造基地項目今天正式開工。該項目總投資50億元，總建筑面積約14萬平方米，預(yù)計2026年6月竣工驗收。項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值超50億元，稅收超5億元。據(jù)悉，芯慧聯(lián)主要從事半導(dǎo)體濕法刻蝕、清洗、金屬剝離設(shè)備、晶圓廠自動化設(shè)備、去膠設(shè)備、涂膠顯影、晶圓鍵合等設(shè)備的研發(fā)和制造，其中先進(jìn)制程芯片3D集成技術(shù)的核心設(shè)備晶圓鍵合設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，目前客戶已有國內(nèi)第一梯隊晶圓廠和先進(jìn)封裝廠。（財聯(lián)社記者方彥博）

百傲化學(xué)-1.64%

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2025-06-24 18:15

【機(jī)構(gòu)：Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入722.9億美元同增13%】《科創(chuàng)板日報》24日訊，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入同比增長13%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能和高性能計算芯片的需求激增，刺激了對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（3nm、4nm/5nm）和先進(jìn)封裝的需求。

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2025-06-17 14:23

【廣州黃埔：鼓勵發(fā)展高端半導(dǎo)體和傳感器材料打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)】財聯(lián)社6月17日電，《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》印發(fā)，助力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。其中提到，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，在芯片設(shè)計、特色工藝、先進(jìn)封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料。積極引進(jìn)國內(nèi)重點(diǎn)基礎(chǔ)材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)能力。重點(diǎn)圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。完善投融資環(huán)境，爭取國家、省、市集成電路基金支持。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作。

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2025-06-12 12:13

【集邦咨詢：2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長19.1%】財聯(lián)社6月12日電，在日前集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI應(yīng)用所帶動高階運(yùn)算芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝工藝均是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大需求動力，預(yù)計2025年產(chǎn)業(yè)年增長率將達(dá)19.1%。另外，先進(jìn)工藝2nm將在今年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能也將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計年增長76%。

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2025-06-09 08:57 來自臺灣經(jīng)濟(jì)日報

【臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠或推遲設(shè)備進(jìn)機(jī)】《科創(chuàng)板日報》9日訊，臺積電嘉義先進(jìn)封裝AP7廠原計劃第三季度設(shè)備進(jìn)機(jī)，供應(yīng)鏈近期陸續(xù)收到延后至第四季度進(jìn)機(jī)通知。日前該廠區(qū)發(fā)生兩起安全事件導(dǎo)致停工。該廠區(qū)第一階段將建設(shè)晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝產(chǎn)能，外界推測，這項封裝技術(shù)將最先應(yīng)用于蘋果的自研芯片上。 (臺灣經(jīng)濟(jì)日報)

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2025-06-05 08:36

【格芯宣布計劃投資160億美元增強(qiáng)半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力】財聯(lián)社6月5日電，美國半導(dǎo)體晶圓代工公司格芯6月4日宣布計劃投資160億美元，以增強(qiáng)其在紐約和佛蒙特州工廠的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力。格芯表示，當(dāng)前人工智能領(lǐng)域的爆炸式發(fā)展正加速推動對下一代半導(dǎo)體的需求，這些半導(dǎo)體專為數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施及人工智能設(shè)備設(shè)計，以實(shí)現(xiàn)能效優(yōu)化與高帶寬性能。

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2025-05-22 15:58

【SEMI：2025年Q1全球半導(dǎo)體資本支出增長27%】《科創(chuàng)板日報》22日訊，根據(jù)SEMI最新報告，2025年第一季度全球半導(dǎo)體資本支出環(huán)比下降7%，但同比增長27%，這得益于對先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和支持AI應(yīng)用的先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)投資。SEMI指出，與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長57%，而非內(nèi)存領(lǐng)域的支出同期增長了15%。

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2025-05-21 18:03

【黃仁勛：CoWoS非常先進(jìn) 英偉達(dá)沒有其他選擇】《科創(chuàng)板日報》21日訊，在2025年臺北國際電腦展的記者會上，英偉達(dá)CEO黃仁勛被問及英偉達(dá)是否會在美國使用三星或英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)時表示，CoWoS是非常先進(jìn)的技術(shù)，英偉達(dá)目前沒有其他選擇。

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2025-05-15 13:34

【臺積電：新竹20廠和高雄22廠將是2納米量產(chǎn)基地計劃今年開始投入生產(chǎn)】財聯(lián)社5月15日電，臺積電營運(yùn)副總經(jīng)理張宗生5月15日在技術(shù)論壇上表示，臺積電2017年到2020年平均一年建置3座新廠，2021年到2024年平均每年新建5座廠，今年將進(jìn)一步加快腳步，預(yù)計全球新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進(jìn)封裝廠。張宗生透露，位于新竹的晶圓20廠和高雄的22廠將是2納米的量產(chǎn)基地，兩座廠皆于2022年動土興建，并計劃于今年開始投入生產(chǎn)。臺中的晶圓25廠將于今年底開始興建，2028年量產(chǎn)比2納米更先進(jìn)的技術(shù)。

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2025-05-13 16:59

【臺積電核準(zhǔn)約152億美元資本預(yù)算用于建置先進(jìn)制程產(chǎn)能等】財聯(lián)社5月13日電，臺積電召開董事會，決議核準(zhǔn)2025年第一季度營業(yè)報告書及財務(wù)報表，其中第一季合并營收約新臺幣8392.5億元，稅后純益約新臺幣3615.6億元，每股盈余為新臺幣13.94元，并核準(zhǔn)配發(fā)2025年第一季之每股現(xiàn)金股利新臺幣5元。為了因應(yīng)基于市場需求預(yù)測及技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖所制定的長期產(chǎn)能規(guī)劃，臺積電核準(zhǔn)資本預(yù)算約美金152.48億元，內(nèi)容包括：建置先進(jìn)制程產(chǎn)能；建置先進(jìn)封裝、成熟及/或特殊制程產(chǎn)能；廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程。此外，臺積電核準(zhǔn)出售公司機(jī)器設(shè)備予關(guān)聯(lián)企業(yè)之子公司VSMC，總價預(yù)估介于美金7100萬元至7300萬元。

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2025-04-30 13:46

【日月光投控第一季度凈利潤75.5億元臺幣同比增加33%】財聯(lián)社4月30日電，日月光投控第一季度凈利潤75.5億元臺幣，環(huán)比減少19%，同比增加33%，預(yù)估78.1億元臺幣；第一季度營收1,481.5億元臺幣，環(huán)比減少9%，同比增加12%，預(yù)估1,433.7億元臺幣。

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2025-04-28 21:46

【美銀：臺積電先進(jìn)技術(shù)與制造持續(xù)發(fā)力維持“買入”評級】財聯(lián)社4月28日電，美銀證券維持臺積電的“買入”評級，并重申了220美元的目標(biāo)價。分析師指出，主要信息很明確——“人工智能仍處于早期階段，臺積電正在奠定基礎(chǔ)，以支持半導(dǎo)體需求的大幅增長，到2030年將超過1萬億美元大關(guān)?！迸_積電重申，人工智能數(shù)據(jù)中心的發(fā)展勢頭到2025年仍將保持強(qiáng)勁，推動前沿節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著XR眼鏡、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和射頻(RF)轉(zhuǎn)向FinFET類邏輯，尖端人工智能正在迅速崛起。

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2025-04-25 20:04 來自臺灣工商時報

【臺積電預(yù)期2027年量產(chǎn)SoW-X封裝系統(tǒng) 運(yùn)算能力升至40倍】《科創(chuàng)板日報》25日訊，臺積電將擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，今年將推出SoW-X（System on Wafer-X）導(dǎo)入系統(tǒng)級封裝，預(yù)計2027年量產(chǎn)。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解決方案增40倍運(yùn)算能力。 (臺灣工商時報)

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2025-04-15 08:45

【中信證券：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈帶動 ABF膜國產(chǎn)突破加速】財聯(lián)社4月15日電，中信證券研報指出，ABF膜為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化率極低、壁壘較高、市場空間較大的核心材料。我們認(rèn)為ABF載板國產(chǎn)化加速及國內(nèi)高性能服務(wù)器的發(fā)展將帶動材料的本土化供應(yīng)，ABF膜國產(chǎn)化進(jìn)程或?qū)⒓铀?。我們看好具備材料迭代能力的ABF膜材料公司，推薦與晶化科技合作積極推進(jìn)ABF國產(chǎn)化的宏昌電子。

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