《科創(chuàng)板日報(bào)》24日訊，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入同比增長13%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能和高性能計(jì)算芯片的需求激增，刺激了對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（3nm、4nm/5nm）和先進(jìn)封裝的需求。